（威南21日讯）槟州首长曹观友指出，虽然面对全球地缘政治挑战，但全球半导体行业前景仍然备受看好，预计到2030年将突破1兆美元。
“人工智能、5G、电动汽车和物联网（IoT）的创新加速了市场需求，从长远而言，半导体市场需求依然强劲。”
他说，槟州作为马来西亚电子电气（E&E）行业的最大贡献者，在全球供应链中扮演著至关重要的角色，占全球半导体出口总额的5%以上。
他周五（3月21日）在峇都加湾主持和泰电子（马）有限公司（Hotayi）BK3工程动土仪式时这么表示。和泰电子斥资5亿令吉扩充工厂规模，预计创造逾千高端就业机会。
曹观友指出，和泰电子在槟州进行再投资，是槟州乃至国家经济格局的重要进展，同时也彰显对槟城现有强大工业生态系统的信心。
“这家企业专注于为数据中心、汽车、通信和消费电子产品提供先进制造解决方案，本次第三阶段扩展将涵盖38万平方英尺的智能制造设施。”
首长指出，槟州在2024年批准制造业投资额达到173亿令吉，在全国排名前三，显见槟州已成为区域性首要投资目的地之一。
“批准投资总额的80%，既138亿令吉来自外国直接投资（FDI）。”
他说，槟州投资价值与就业创造比例，从2008年的每创造一个岗位需50万令吉的投资，提高至过去五年的平均260万令吉。
他说，这项比例的增加，表明槟城正朝著吸引高质量、低劳动密集型项目的正确方向发展，符合国家半导体战略及2030年新工业总体规划目标。
会上，他也对该公司向“槟城未来基金”（PFF）捐助50万令吉表示感谢，并透露有关奖学金计划将协助槟州培养和留住人才，为槟州工业领域做出贡献。
该公司董事长拿督斯里李鸿隆表示，这项第三期厂房拓展计划将提升该公司的能力，满足未来市场需求。
“这座厂房将装备更先进的科技制程，这是一项挑战但同时也是机遇，我们将与大家共同成长，携手迈向成功。”
该公司总经理拿督吴月樱表示，该公司自8年前在峇都加湾兴建第一座厂房后，往后平均每4年就开启新工程计划，分别在2021年和今年，继续拓展BK2和BK3计划。
