（东京12日讯）日媒引述知情人士称，中国电信设备公司华为正在采取多种方式提高其晶片封装能力，以减缓美国箝制的影响。
晶片封装是半导体制造的最后一步，与晶片本身的生产相比，相关技术比较少被美国企业控制。自2019年以来，美国以国安为由，切断华为获得先进晶片制造技术的管道。
据《日经亚洲评论》报导，4名知情人士透露，华为采取的重点举措之一是与福建晶片封装和测试供应商渠梁电子的合作。
渠梁电子正在迅速扩大其在泉州市的产能，以帮助华为将其晶片组装设计投入生产，并测试华为的尖端晶片堆叠和封装技术。
知情人士补充，尽管华为也在其他多个省份寻找生产合作伙伴，但福建省政府是华为加强其晶片封装能力的最大支持者。
对于华为而言，进军封测领域最大的吸引力在于，晶片封装设备供应商并未被美国企业垄断，这代表中国企业有其他的选择，可以发展不受美国制裁影响、自力更生的供应链。
知情人士还透露，华为也正积极从总部位于台湾的全球最大半导体封装测试厂日月光等领先供应商聘请专家。对此，日月光则拒绝置评。
此外，华为也在与多个科技巨头如京东方、力成科技等合作，以加强华为晶片组装、设计能力。
据悉，这些举措是华为不断提高其整体晶片能力的一部分。报导分析称，华为去年就已入股或增持超过45家中国国内科技公司，是2020年数字的两倍以上。
去年，该公司约70%的投资是在与半导体相关的供应商，范围包括从晶片开发商、设计工具到生产设备和材料。尤其是晶片封装已经成为世界顶级晶片制造商，如三星（Samsung）、英特尔（Intel）和台积电为寻求制造更强大晶片的一个主要战场。
美国2019年因担心可能构成网络安全和间谍活动威胁，对华为实施制裁，禁止向华为出售用美国软件或设备制造的晶片，并通过切断华为使用谷歌（Google）安卓（Android）操作系统的渠道，迫使其创建自己的操作系统。
在美国的制裁下，华为预计去年全年营收下降近30%，并预测新的一年将继续面临挑战。
