（吉隆坡29日讯）槟城集成电路（IC）设计公司——赛凯智半导体集团（SkyeChip）今日正式推介招股书，计划通过首次公开售股（IPO），以每股88仙公开发行4亿股新股，预计筹集3亿5200万令吉，于5月20日在马股主板挂牌上市。
按每股88仙的发售价及上市后扩大的股本17亿9600万股计算，赛凯智半导体集团上市后的市值将达15亿8048万令吉。以2025财政年的净利3594万令吉计算，该公司上市的本益比为44倍。
根据招股书，该公司计划开放3592万股给大马公众申请认购；9940万股保留给合格董事、员工及对公司有贡献的人士认购；2亿6467万股则是保留给投资机构和特定投资者认购。
大股东无套现
值得一提的是，该公司的IPO已获得22家基石投资机构的支持，集体认购1亿5500万股，占IPO总额的39%，或机构投资者配售部分的60%。
这些投资者包括雇员公积金局（EPF）、朝圣基金局和武装部队基金局。
另一边厢，赛凯智半导体集团现有股东并没有通过此次IPO献售股票进行套现。
赛凯智半导体集团及其子公司于2020年开始营运，总部位于槟城。公司主要从事集成电路（IC）设计行业，专门提供矽知识产权（IP）及矽产品，其中包括定制专用集成电路（ASIC）。
该公司由拿督邝瑞强与郑志学领导，两人在半导体行业分别拥有超过35年及20年的丰富经验。公司的专有矽IP组合涵盖高带宽记忆体（HBM）、低功耗双倍资料速率（LPDDR）、片上网络（NoC）及裸片间接口IP。
自成立以来，该公司已拥有超过318名设计工程师，并在美国、中国及大马提交了超过100项专利申请。这使该公司占据了优越的策略地位，能够充份把握全球对人工智能（AI）和高性能计算等应用领域中先进晶片设计的庞大需求。
六成资金用于研发
赛凯智半导体集团计划从首次公开售股筹3亿5200万令吉。
其中，所筹集资金中的60%，大约2亿1150万令吉，将用于研发活动，开发自有矽IP组合及矽胶制品，应用领域涵盖人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、数据中心及高级驾驶辅助系统（ADAS）；5710万令吉用于扩建及升级公司设施、电脑设备和实验室；3670万令吉用于订制先进的电子设计自动化（EDA）软体开发工具；3240万令吉充当日常营运资金，剩馀资金1430万令吉将用于支付上市费用。
根据赛凯智半导体集团的股息政策，该公司计划派发最多25%的净利作为股息以回馈股东。
马银行投行为赛凯智半导体集团此次IPO的主要顾问、保荐人、包销商、账簿管理人及配股代理；联昌投行则作为联合账簿管理人和联合包销商。
赛凯智半导体集团上市时间表
推介招股书／公开申请新股：4月29日
首次公开售股认购截止日期：5月6日
股票抽签日：5月8日
分配新股给成功申请者：5月18日
上市日期：5月20日
资料来源：招股书
