（东京21日讯）周一（20日），日本东北部近海发生7.7级强震，波及岩手（Iwate）、青森（Aomori）、宫城（Miyagi）及福岛（Fukushima）等4个半导体产业聚集地，引发市场高度关注供应链中断的潜在问题。
在所有受冲击环节中，光刻胶供应链风险最为集中，日本半导体大厂铠侠（Kioxia）的快闪记忆体（NAND）工厂的生产状况亦存在不确定性。
复产时间待明朗
外媒报道，铠侠已暂停其位于岩手县北上市（Kitakami）的快闪记忆体工厂生产活动，初步检查预计耗时1天至3天，全面恢复生产的时间表尚不明朗。该公司两处工厂总共约占全球快闪记忆体产能的5%至8%。不过，也有说法援引铠侠内部消息人士指出，该公司尚未宣布停产，震感对工厂实际影响有限，不同方面的表述存在出入。
光刻胶供应链面临更为严峻的压力。东京应化工业（TOK）已对其位于福岛县郡山市（Koriyama）的工厂实施全面停工，停工时间预计为周4至6周，该工厂约占全球先进光刻胶产能的25%。信越化学（Shin-Etsu Chemical）的福岛县白河市（Shirakawa）工厂亦宣布停产，设备重新校准预计需要4至8周。
相比之下，半导体设备与硅晶圆领域受到的冲击相对有限。
东京电子（TEL）确认，其受影响的东北（Tohoku）工厂在检查后未发现结构性损坏，已恢复正常营运。信越化学与SUMCO公司旗下12英吋晶圆厂预计从周二（21日）起陆续复产。分析人士指出，TOK与信越化学的光刻胶产线何时重启，将是接下来数周供应链观察的核心变量。
市场关注后续发展
报道称，此次地震震中位于三陆（Sanriku）近海，最高烈度在青森县阶上町（Hashikami），是本次地震中单一受冲击最严重的市町村。受影响区域涵盖岩手、青森、宫城及福岛4县，集中了铠侠、东京电子、信越化学及SUMCO等全球重要半导体企业。
此次地震震感向北延伸至北海道，当地记录到4度震感，是本次地震波及的最北端。
北海道近年来已崛起为日本第3大半导体产业聚集地，日本政府支持的晶圆代工企业Rapidus正在千岁市（Chitose）建设新工厂，目标是在明年量产2奈米（nm）制程的晶片，市场对此存在一定的后续影响关注。
