美光科技加码新加坡　斥资315亿增建先进封装厂

（新加坡8日讯）美国内存制造商美光科技（Micron Techonology）扩大新加坡制造产能，斥资70亿美元（约315亿令吉）兴建高带宽存储器先进封装厂，预计明年竣工投运、并在2027年开始为公司的总体产能做出贡献。

美光科技新建的高带宽存储器（High Bandwidth Memory，简称HBM）先进封装厂，料能为新加坡创造1400个就业机会。公司目前在当地有9000名雇员。

高带宽存储器对训练人工智能至关重要，也是先进计算集成电路的关键组件。新加坡政府对这项投资也提供了支持。

新加坡副总理兼贸工部长颜金勇星期三（8日）作为主宾，出席美光新厂奠基典礼。

去年12月发布2025财年首季业绩时，美光科技就曾透露，为了跟新加坡现营业务产生协同效应，决定在当地新建先进封装设施，加上未来一系列扩张部署，能进一步增加雇员规模至1万2000人。