大马全球第6大半导体出口国　13%全球封测产能落户我国

（槟城22日讯）大马半导体产业在全球供应链的地位持续提升，目前已是全球第6大半导体出口国，全球约7%的半导体贸易流经我国，更有约13%的全球半导体组装、测试及封装产能设于大马。

大马半导体业协会（MSIA）主席拿督斯里王寿苔指出，即使面对地缘政治紧张、中东危机及关税变化等外围挑战，我国电子与电气及半导体产业仍展现强劲韧性，持续适应市场变化、推动创新及扩大发展。

他昨晚在大马半导体业协会成立5周年纪念暨国庆晚宴上致词时指出，2025年我国电子与电气产品出口额突破7110亿令吉，增长势头延续至今年，而2026年上半年，电子与电气领域出口额按年大增42.5%，达4679亿5000万令吉，占全国总出口额48.2%。

“这些数据反映我国电子与电气生态系统的实力，以及半导体产业未来的发展潜能。”

他强调，尽管全球经商环境持续受到各种不确定因素冲击，业界仍展现强大的适应及创新能力。

投资、贸易及工业部副部长沈志勤则指出，今年1月至7月，我国贸易总额已突破2兆1600亿令吉，按年增长24.7%，表现令人鼓舞。其中，单是今年7月的贸易额便达3647亿令吉，写下大马历来最高单月贸易额纪录。

他说，电子与电气领域是支撑我国出口的重要产业，占全国总出口额约51%，而半导体产业的投资表现同样强劲，今年1月至6月共吸引919亿令吉批准投资，显示这项产业仍处于蓬勃发展阶段。

沈志勤指出，政府高度重视半导体产业，除了推出国家半导体战略，也已设立4个研发中心和园区，以及推动3项主要研发计划，强化我国在半导体价值链上的能力。

人才方面，截至2026年6月，已有1万9584人接受相关高技能培训。

强化国际半导体合作

沈志勤说，除了国内投资、研发及人才培育，政府也积极扩大与其他国家在半导体领域的合作，而我国近期已签署3份与半导体合作相关的双边谅解备忘录，另有数份协议仍处于磋商阶段。

他指出，大马也进一步强化与荷兰的合作关系，而荷兰在全球半导体产业中扮演重要角色，因此双方深化合作具有重要意义。

科学、工艺及革新部长郑立慷则指出，随著我国半导体产业加速转型，政府正通过“SemiconStart Malaysia”计划，培育下一代本土半导体企业。

他说，科学、工艺及革新部透过大马技术发展机构（MTDC），在这项计划下提供最高达3500万令吉的支持，加速具发展潜力的半导体企业拓展晶片设计、先进材料及新兴半导体技术。

政府也通过马来西亚科学基金（MSE）支持5家大马公司，加快半导体相关技术研发，尤其聚焦先进封装及集成电路（IC）设计，而政府的目标并非单纯提供研究资金，而是建立及壮大本土技术能力。

他说，有关技术最终必须走出实验及研发阶段，进一步实现商业化和规模化，并成功融入全球半导体供应链，才能真正提升大马半导体产业的长期竞争力。