（新加坡25日讯）国际信用评等机构穆迪（Moody’s）最新发布的报告指出，亚洲目前掌握全球超过75%的晶片制造产能，涵盖逻辑晶片、储存晶片和DAO晶片（指的是分立、模拟、光电子和感测器），以及关键材料的供应链。
穆迪说，组装、测试和封装市场目前主要集中在北亚地区，但东南亚也正稳定地推动产能扩张。东南亚目前拥有的相关设施数量仅次于中国大陆和台湾，预计2032年将占全球约24%的产能。
从细分市场来看，马来西亚在半导体制造的后端环节依然保持领先。随著外国投资持续成长，越南的产能预计到2032年将提升至8%。相较之下，新加坡和泰国在后端市场的市占率会缩减。
尽管海外投资不断增加，以及中国大陆的发展势头强劲，但台湾、韩国和日本仍将继续主导高端晶片制造。
穆迪指出，地缘政治紧张与经济不确定因素促使亚洲半导体企业加速寻求地域多元化布局。未来5年，亚洲可望凭借成本优势、成熟的产业生态系统及深厚技术专长，并持续在全球半导体制造领域维持领先地位。
报告透露，半导体已成为东南亚地区出口和制造业成长的重要引擎。去年，半导体占马来西亚商品出口总额的26%，菲律宾为32%。越南的半导体出口占比也稳定上升，到2023年已达约6%。
随著人工智能、高效能运算和5G技术推动需求成长，东南亚正处于有利位置，能够掌握半导体出口持续成长的机会。然而，短期风险依然存在，美国可能加征关税或将削弱东南亚作为对美出口基地的吸引力。这可能会扰乱出口成长势头，尤其对越南、马来西亚和新加坡等出口导向经济体带来压力。
穆迪认为，虽然南亚和东南亚经济体逐渐崛起为后端枢纽，但技术差距限制了它们获得更大经济价值的能力。
除了新加坡，区域的创新生态系统仍欠缺发展，研究基础建设、资本和全球互联互通有限。此外，监管碎片化和智慧财产权执法薄弱限制了投资者的信心，并限制技术扩散。
“虽然马来西亚和越南拥有英特尔和三星电子等跨国公司的主要工厂，但它们仍专注于基础组装，在扩大高价值业务规模方面进展有限。”
报告也提到，冠病疫情期间的供应短缺暴露区域供应链过度集中的脆弱性，中美之间持续的地缘政治紧张进一步推动了全球对供应链多元化的高度关注。
尽管美国在半导体设计、核心智慧财产权及电子设计自动化方面保持领先，但实际制造供应链仍主要集中在亚洲。
穆迪指出，亚洲的竞争优势在于成本、生态系统高度整合、熟练劳动资源。例如，美国的劳动成本大约是亚洲的2到4倍。在美国制造晶圆成本比在台湾高出约50%，主要因包括人力、土地和水电费在内的建设和营运成本较高。
除了工资，亚洲制造厂的公用事业和基础设施成本也明显较低。台湾的公用事业补助最高可达30%，中国大陆补贴更高，最多70%，西方却很少提供类似的支持措施。
报告指出，由于资本密集度高且成本结构竞争力较低，在亚洲以外地区扩展半导体业务仍面临商业挑战。
根据波士顿顾问集团（BCG）估算，要建立具备全面产能、实现自给自足的本地供应链需额外投入1兆美元（约4兆2100亿令吉）的前期资本，这可能会导致晶片价格上涨35%至65%，最终成本将转嫁给消费者。
