近日，中国汽车行业再度加“芯”。11月9日，全国产自主可控高性能车规级MCU芯片——DF30在中国武汉发布。这颗拇指大小的芯片好比汽车“大脑”，其强大的计算能力能确保汽车在各种极端环境下正常行驶，已通过295项严格测试，让中国汽车在智能互联路上行得更“稳”。
汽车芯片是汽车电子系统的核心元器件。一颗小小的芯片，在中国却有多达10个类别，它们分布在汽车的控制器、摄像头、雷达等各个位置，掌管汽车运行、计算、存储等功能，不仅应用场景多元，对环境适应性、可靠性和安全性等要求也更高。
中国汽车芯片产业链的上游，主要聚集了芯片材料、制造设备供应和晶圆制造流程等厂商，除了硅片、光刻胶、CMP抛光液（Chemical Mechanical Polishing）等基础半导体材料外，还有晶片设计、晶圆代工和封装检测等。中游一般是芯片制造商的“主场”，包括主控芯片、存储芯片、通信芯片、功率芯片等。下游则涉及汽车车载系统控制制造、仪表制造以及整车制造环节。
随著中国汽车电动化、智能化和网联化迅速发展，汽车芯片市场迎来机遇。中国芯片企业纳芯微电子创始人王升杨表示，汽车电动化和智能化导致单车芯片使用量大幅增加，2023年全球整个汽车芯片市场规模为690亿美元（约3080亿令吉），到2030年这一规模或达到1300亿美元（约5800亿令吉），其中30%左右的市场在中国。
目前，英伟达、高通(Qualcomm)、Mobileye（英特尔子公司）、特斯拉等海外巨头仍在全球汽车芯片市场占主要优势。英伟达发布的Orin X芯片算力达254 Tops（每秒254兆次运算），蔚来、小鹏等中国车企的多款智能车型都有使用英伟达的芯片。Mobileye也发布了面向L4级自动驾驶芯片EyeQ Ultra，最高算力可达176 Tops（每秒176兆次运算）。
不过，华为、地平线、黑芝麻等中国本土厂商也在提速。华为拥有昇腾310、610及910三款智驾芯片，覆盖高中低算力水平。其中，昇腾610主要搭载华为智驾系统，如问界系列、智界S7、阿维塔11和12、极狐阿尔法S等车型。地平线也是中国自动驾驶赛道的“黑马”，今年10月刚在香港上市，其明星系列产品——征程系列芯片，已实现量产，出货量近400万片，比亚迪、奥迪、吉利等都是其客户。而中国内地“智能汽车AI芯片第一股”的黑芝麻智能则凭自研IP脱颖而出，其推出的A1000 Pro系列高算力SoC（系统级芯片），在中国车规级芯片市场表现突出并稳定出货。
近年来，中国本土新势力车企们也加速产品自研。蔚来7月宣布自研的智能驾驶芯片“神玑 NX9031”成功流片（通过一系列工艺步骤在流水线上制造芯片），号称“全球首颗5奈米工艺辅助驾驶芯片”。
8月，小鹏汽车宣布，首款自研图灵AI芯片流片成功。这款芯片专为AI而生，面向L4自动驾驶，搭载40核处理器，最高可运行30B参数大模型，号称让AI汽车“安全 Plus”；图灵AI芯片还集成2个独立图像信号处理器（ISP），在黑夜、逆光等极端环境下，能确保汽车感知系统保持清晰准确的识别能力。据悉，与主流芯片相比，图灵芯片以“一颗顶三颗”的算力优势，可同时应用于AI机器人、AI汽车、飞行汽车，并在10月已跑通了智驾功能。小鹏汽车表示，未来AI汽车将搭载至少3颗图灵芯片，足见对自研产品的信心。
中国算力基础
中国本土车企们下场自研汽车芯片，离不开中国的算力基础。《中国算力发展指数白皮书（2022年）》指出，中国约占全球算力规模的33%，在基础算力、智能算力竞争排名中居全球领先地位。
中国也是全球最大的汽车出口国，约占全球份额的三成。中国正在开展L3级（有条件自动驾驶）智能网联汽车试点。随著中国新能源车渗透率提升，汽车芯片需求仍在扩大。目前，智能电动车的单车芯片搭载量超过1000颗，未来L4级别（高度自动驾驶）车辆，这一数字将超过3000颗。中国电动汽车百人会副秘书长徐尔曼表示，2030年，中国汽车芯片年需求将超过450亿颗。
值得注意的是，中国工信部推出了《国家汽车芯片标准体系建设指南》，并于今年6月公布《2024年汽车标准化工作要点》，强调要加快电动汽车芯片环境及可靠性、信息安全等标准研制，为汽车芯片基础技术提供支撑。
不过，中国汽车芯片厂商们仍面临不少挑战。一方面，中国国内市场技术竞争进入白热化阶段，芯片算力比拼早已不是唯一制胜筹码，技术稳定程度、易用程度、安全性能等也成为角逐重点；另一方面，目前中国汽车芯片设计端虽实现量产，但核心技术的成本控制与规模量产难题仍未解决。此外，短期内中国车企们仍面临外部供应链封锁和投资收紧等挑战。
分析人士认为，中国国内芯片成本的竞争力仍有很大提升空间，需从底层工艺、平台等领域进行全面提升。
