（华盛顿16日讯）美国商务部当地时间周五宣布，将向台湾晶片巨头台积电提供最高66亿美元（约295亿令吉）的资金补助，协助其在美国建设多座晶圆厂。
综合法新社和台湾中时新闻网报导，美国总统拜登发表声明说：“今天与全球领先的先进半导体制造商台积电达成的最终协议，将促进650亿美元（约2908亿令吉）的私人投资，用于在亚利桑那州建设3座最先进的晶圆厂。”
拜登政府的这项宣布，距美国总统当选人特朗普上任还有约两个月。
特朗普曾批评《晶片与科学法》（CHIPS and Science Act）。这是拜登任内通过的一项重要法律，旨在加强美国半导体产业减少对亚洲供应商（包括台湾）依赖。
尽管美国政府根据该法案已公布超过360亿美元（约1610亿令吉）的补助，包括此次授予台积电的资金，但大部分资金仍处于尽职调查阶段，尚未拨付。一旦协议敲定，资金将开始拨付给达成特定里程碑的企业。
根据《晶片与科学法》计划，台积电可取得66亿美元直接资助金额外，还有50亿美元（约223亿令吉）贷款。除明年将量产的4/5奈米和订于2028年开始生产的3奈米FinFET制程技术，2奈米/A16 Nanosheet（奈米片）也受瞩目。
美国缺乏尖端晶片制造能力
美国商务部长雷蒙多周四告诉记者：“目前，美国国内没有制造任何尖端晶片，而这将是我们首次能够说我们将会在美国制造这些尖端晶片。”
“我要提醒大家，这些是运行人工智能（AI）和量子计算的晶片，是高端军事设备中的关键元件。”她指出，在美国制造这些晶片，有助于解决国家安全的潜在风险。
美国政府达成初步协议，为台积电提供融资以支持亚利桑那州凤凰城的3座新晶圆厂。当台积电实现短期目标，美国政府将分批向其提供资金，第一座晶圆厂预计明年启用。
凤凰城投资案总金额约650亿美元。美国商务部表示，该项目将在未来10年内，创造6000个制造业就业机会、2万个建筑业就业机会，以及超过1万个相关就业机会。
商务部表示，当亚利桑那州的3座晶圆厂满负荷运转时，预计将“生产数千万个尖端逻辑晶片，为5G/6G智能手机、自动驾驶汽车、高性能计算和人工智能应用等产品提供动力”。
美国此前曾制造全球近40%的晶片，如今仅为约10%，且完全不包括最先进的晶片。
台积电周五在纽约股市的股价收跌1.3%。
