（吉隆坡16日讯）雪兰莪州务大臣拿督斯里阿米鲁丁表示，马来西亚半导体集成电路（IC）园区目前共有20家公司进驻，聘用407名工程师，其中包括马来西亚企业，以及来自台湾、法国、日本和澳洲的合作伙伴。
他今日在雪州人工智能与半导体峰会（AiSEM@Selangor）上致词时说，位于蒲种的第一期IC设计园区于2024年8月开幕，共有5层楼，面积约7万5000平方英尺，目前几乎已经满额进驻。
“至于第二期园区，目前我们已使用其中一层楼，并计划再扩建两层。待工程完成后，第二期园区将在3层楼内提供超过8万5000平方英尺的空间。”
他指出，今日活动所推出的6款大马自主研发半导体创新产品，正出自该设计园区。
他说，随著数码经济迅速发展，市场对运算能力的需求日益增加，马来西亚必须提升在全球半导体价值链中的地位，从传统的组装、测试及封装，进一步发展晶片设计，以降低企业将生产转移至其他国家的风险。
“这就是我们所说的，从‘马来西亚制造’（Made in Malaysia）迈向‘由马来西亚开发’（Made by Malaysia）。”
阿米鲁丁说，雪州将透过人才培训、技术合作及资金支持，进一步壮大半导体生态系统，同时协助本地企业拓展业务，提升国际竞争力。
他强调，建立IC设计园区只是第一步，接下来更重要的是留住本地人才，让年轻人不仅成为新科技的使用者，也能参与开发及掌握相关技术。
