（首尔3日讯）市场传出，韩国科技巨头——三星（Samsung）的8吋晶圆产线传出“2030年杪前全关门”的说法，韩国集成电路（IC）设计业者恐陷入供应链难题。
据韩媒报道，三星旗下三星电子（Samsung Electronics）已决定全面退出8吋晶圆代工业务，并向客户通知相关计划。由于韩国现有的其它代工厂产能吃紧，国外也缺乏充裕产能，加上转换制程成本高昂，让仰赖三星生产晶片的韩国IC设计公司面临寻找替代产线的压力。
韩国一名业界人士表示，三星已给予客户约4年的准备时间，所以这不能完全视为单方面决定。不过，韩国产能已满，中国代工也受到限制，台湾与美国晶圆厂也没有太多馀裕，凸显韩国IC设计业者面临的困境。
过去，三星仅表示，将逐步缩减8吋晶圆产能，这次则是首度明确订出全面停产时程。根据业界消息，三星近期已通知客户，计划在2030年杪前停止所有8吋晶圆产线运作，未来将把人力与设备投资，集中于12吋晶圆先进制程。
三星原先规划，今年杪仅关闭韩国器兴厂区的S7厂，保留S6及S8厂。今年4月，三星晶圆代工事业部副社长姜锡采表示，将依序关闭8吋功率半导体、显示驱动IC，以及影像感测器产线。自今年起，三星也已停止承接8吋新产品订单。
三星8吋产线涵盖65、70、90、130及180奈米（nm）等成熟制程，主要生产显示驱动IC、电源管理晶片、微控制器，以及影像感测器，客户包括乐尔幸半导体（LX Semicon）、现代单片机（ABOV Semiconductor）、动运科技（Dongwoon Anatech）等韩国IC设计业者。
替代选项各有难处
然而，寻找替代产能并不容易。韩国主要8吋晶圆代工厂东部高科（DB HiTek）及SK启方半导体（SK Keyfoundry），现有产能已大量分配给既定客户，难以再承接三星转出的订单。
台湾8吋产能同样缺乏馀裕，若转往中国代工，又可能受到终端客户（如欧美客户）限制使用中国制晶片的影响。
此外，改用12吋晶圆制程也不是简单的选项。部份晶片原本采用90至180奈米制程，转换后可能增加制造成本，还须重新设计和验证产品。尤有甚者，类比晶片涉及特殊高压制程，无法单靠缩小线宽完成转移。
部份业者已考虑提前向三星备货，但这将增加资金与库存成本，未来仍须完成新产线验证。因此，业界出现要求三星延后关厂的声音，甚至希望韩国政府出面协调。
