微软将新增两个基于AMD最新Venice中央处理器(CPU)的运算实例,一个用于智能体AI和数据管道,另一个用于半导体设计。(法新社档案照)

(三藩市21日讯)美国半导体大厂超微(AMD)推出首款机架式(rack)人工智能(AI)系统产品——Helios,是美国图形处理器英伟达(Nvidia)广受欢迎的Grace Blackwell和Vera Rubin系统的首个竞争产品。

机架是一种标准化的金属框架或机柜,专门用来收纳、固定和保护处理器、网络交换器(Network Switch),以及路由器(Router)等设备。

美国科技巨头微软(Microsoft宣布,将在旗下数据中心部署Helios系统,加入同行如Meta、OpenAI、甲骨文(Oracle)等美国科技巨企的行列,争夺尽可能多的运算资源。

超微首款机架式(rack)AI系统产品——Helios。(图取自超微官网)
超微首款机架式(rack)AI系统产品——Helios。(图取自超微官网)

股价一度上涨5.4%

超微股价于隔夜美股周一(20日)一度跃高5.4%,上探522.44美元。

Helios系统将为微软及其AI客户带来前沿模型推理能力,并支援微软产品“Azure AI”的服务。

微软也将新增两个基于AMD最新Venice中央处理器(CPU)的运算实例,一个用于智能体AI和数据管道,另一个用于半导体设计。

黄义杰

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