（吉隆坡2日讯）来自槟城的工厂自动化解决方案供应商——Stratus全球控股（Stratus Global Holdings Bhd）今日正式推介招股书，计划通过首次公开售股（IPO），以每股80仙公开发行3亿5625万股新股，预计筹集2亿8500万令吉，计划于7月21日在马股主板挂牌上市。
按每股80仙的发售价及上市后扩大的股本12亿5000万股计算，Stratus全球控股上市后的市值将达10亿令吉。以2026财政年的净利5109万令吉计算，该公司上市的本益比为19.56倍。
公开发行逾3亿新股
根据招股书，该公司计划开放2500万股给大马公众申请认购；3000万股保留给合格董事、员工及对公司有贡献的人士认购；1亿5625万股保留于获得投资、贸易及工业部（MITI）批准的土著投资者认购，其馀的1亿4500万股则是通过私下配售予特定机构和投资者。
1998年成立的Stratus全球控股，是一家总部位于槟城的工厂自动化解决方案供应商，专注于为半导体领域提供洁净室自动化物料搬运系统（AMHS）解决方案，该公司在该领域累积28年的营运经验。
该公司提供一站式洁净室自动化物料搬运系统解决方案，涵盖系统设计、制造、安装及调试，产品组合包括输送带式AMHS、混合式AMHS，以及自动仓储与检索系统，并配备自主研发的运输控制软体作为支援。
Stratus全球控股目前服务的客户包括在大马拥有业务的跨国半导体企业，以及海外半导体制造商，包括亚洲、欧洲及北美洲共11个国家。
IPO集资扩展业务
Stratus全球控股计划从IPO筹集2亿8500万令吉，当中的1亿8700万令吉将用于发展业务，包括扩展公司的厂房、用于海外业务的扩展费用及研发支出费用；8240万令吉充当日常营运费用，剩馀的1500万令吉则是支付上市活动费用。
Stratus全球控股首席执行员成泽亨表示，目前公司位于峇央峇鲁的生产设施已接近满负荷运作，现有厂房空间几乎用尽，限制了产能扩充及承接更多项目的能力。
有鉴于此，公司计划透过IPO集资，进一步扩充产能、加大研发投入推动技术创新，并强化在全球主要半导体市场的布局，以把握发展机遇。
分两阶段收购地皮
根据规划，Stratus全球控股将分两个阶段收购第12158号及第13903号相连地段。
两块地皮位于现有峇央峇鲁生产设施正对面，地理位置优越，总面积约10万7542平方呎，未来将作为扩充生产设施的重要基地。
“随著先进半导体制造解决方案的需求持续增长，我们已做好充分准备，凭借过往建立的良好业绩纪录，持续为客户及股东创造更大的价值。”
值得一提的是，Stratus全球控股也计划拿出至少25%的净利来派发股息。
大华继显为Stratus全球控股此次IPO的主要顾问、保荐人、独家包销商及配股代理。
Stratus全球控股上市时间表
推介招股书/公开申请新股：7月2日
首次公开售股认购截止日期：7月10日
股票抽签日：7月14日
分配新股给成功申请者：7月20日
上市日期：7月21日
资料来源：招股书
