（纽约4日讯）分析员示警，新一轮的通胀将席卷全球，可是并不是市场想像中的通货膨胀，而是“晶片通胀”（chipflation）。
摩根史丹利（Morgan Stanley，俗称大摩）分析员警告，受人工智能（AI）巨大需求推动，记忆体晶片价格飙升，可能引发晶片通胀（chipflation），因为从智能手机至个人电脑的设备制造商被迫在提高价格和接受更低的赚幅之间做出选择。
摩根史丹利表示，过去一年记忆体晶片价格飙升了6倍，因为制造商难以跟上大型科技公司在AI基础设施方面的支出狂潮，并且优先考虑盈利更高的资料中心晶片，而不是用于日常设备的晶片。
外媒引述摩根史丹利在一份长达66页的报告中表示：“最初是AI基础设施瓶颈，现在正在蔓延到硬体盈利、设备价格、云端成本、通货膨胀和政策方面。”报告还补充说，这种困境“已经成为一个宏观经济问题”。
诚然，一些晶片制造商正在扩大产能，但分析员表示，考虑到建立新制造工厂的成本和复杂性，这可能需要数年时间。
两大市场大幅萎缩
与以往的繁荣与萧条周期不同，摩根史丹利表示，当前的激增可能是“持久的供需重置”，因为大型云和AI公司通过长期协议和其他承诺锁定容量，导致传统买家争相抢购规模更小、供应更紧张、波动性更大的供应池。
摩根史丹利表示，虽然对消费者通胀的直接影响可能有限，但压力正在生产者价格、企业赚幅、云端成本、资本支出及新技术推出延迟等方面显现出来。
从PlayStation制造商索尼集团（Sony）到电脑巨头联想（Lenovo），消费电子公司已经提高价格，而大型科技公司也表示，记忆体价格飙升将导致数十亿美元的额外支出。
例如，微软（Microsoft）在4月表示，今年1900亿美元（约7630亿9700万令吉）的支出中，约有250亿美元（约1004亿零800万令吉）将来自晶片价格上涨。
市场研究公司IDC估计，个人电脑和智能手机市场在2026年都将大幅萎缩，因为价格上涨会阻碍潜在买家，尤其是在低阶市场。
供需端陷冰火两重天
摩根史丹利表示，记忆体生产商受益于更强劲的定价、赚幅和更高的市场可见性；下游硬体公司必须承担成本、将其转嫁出去、重新设计产品，否则将面临需求萎缩的风险。
报告指出，三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）和美光科技（Micron）等动态记忆体晶片制造商控制著全球近90%的产量，并且今年它们的股份增加了两倍多。
摩根史丹利表示，中美之间围绕晶片和出口限制的紧张局势正在导致供应链分裂和供应紧张，而补贴在短期内几乎无法缓解这一问题，因为新增产能需要时间。
