（吉隆坡13日讯）槟城集成电路（IC）设计公司——赛凯智半导体（SkyeChip）宣布，与马银行投行及联昌投行签署包销协议，启动在交易所主板上市计划。
赛凯智半导体发文告指出，将通过首次公开售股（IPO）发行4亿股新股，占扩大后已发行股本的22.3%。
在所发行的1亿3533万股中，3592万股保留予大马公众；9941万股保留予符合资格的董事、员工及对公司有功人士认购；馀下2亿6467万股则保留予机构投资者申购。
另一边厢，所筹集资金的60%将用于集成电路产品与矽知识产权的研究与开发；16%用于扩充计算基础与营运设施；10%用于签购及获取电子设计自动化工具及开发软体的授权；馀下资金用于营运开销与支付上市相关费用。
文告称，赛凯智半导体自2020年投入营运以来，凭借著深厚的技术底蕴，已成功开发一系列自有矽知识产权（Silicon IPs）组合，涵盖储存介面IP、片上网络（NoC）IP及裸片间（Die-to-Die）介面IP。
此外，该公司也专注于人工智能（AI）推理等应用的客制化专用集成电路（ASICs）设计。
助力推进技术突破
截至目前，赛凯智半导体已在全球半导体核心市场（包括大马、中国及美国）提交了超过100项专利申请。
赛凯智半导体非独立执行董事兼首席执行员拿督邝瑞强表示，上市筹集的资金将成为公司推进技术突破的强力引擎，特别是在人工智能、高性能运算（HPC）及自动驾驶汽车领域，致力于巩固公司作为全球集成电路设计服务商的领导地位。
马银行投行为凯智半导体此次IPO的首席顾问、首席账簿管理、联席账簿管理、管理包销与联席包销；联昌投行则为联席账簿管理及联席包销。
