（东京1日讯）《日经新闻》（Nikkei）引述消息报导，美国半导体大厂美光科技（Micron）将在日本广岛（Hiroshima）投资约1兆5000亿日圆（约398亿令吉)，兴建高频宽记忆体（HBM）晶片厂，抢攻人工智能（AI）与数据中心浪潮带动的高阶记忆体需求，同时分散对台湾产能的依赖，正面对决在HBM市场领先的韩国巨头SK海力士（SK Hynix）。
消息人士透露，美光计划在明年5月在现有广岛基地内启动新厂的兴建工程，预计约在2028年前后开始出货。日本经济产业省（相当于经济部）将为此案提供最多5000亿日圆（约133亿令吉）补助，折合投资金额约1/3，显示日方为重振当地半导体业，不惜以高额财政支援换取外资先进制程与就业机会落地。
拉拢外资进驻缔造双赢
近年来，日本积极透过补贴政策延揽海外晶片巨头设厂。除美光外，台湾的台积电（TSMC）在熊本（Kumamoto）的投资案亦获大规模资助。对日本政府而言，半导体被视为供应链安全与产业升级的战略核心，HBM更是AI伺服器与高阶数据中心的“关键零组件”。
HBM需求随AI运算与云端数据中心投资起飞而急遽升温。美光此番扩建广岛基地，除有助提高先进记忆体供给能力，也在地缘政治风险升高之际，进一步把产能从台湾与其它地区分散。
市场人士指出，美光若能藉广岛新厂快速放量，将有助缩小与SK海力士在HBM市场的差距，并提升对主要AI晶片与伺服器客户的议价能力。
