（三藩市28日讯）美国半导体大厂高通（Qualcomm）宣布推出两款人工智能（AI）晶片，旨在挑战两家AI晶片巨头英伟达（Nvidia）和超微（AMD）在数据中心加速器市场的地位。
高通的股价在周一（27日）美国隔夜股市一度急飙21.9%，创下2019年以来的最大盘中涨幅，上探205.95美元，闭市时涨幅收窄至11.1%，报187.68美元。
明后年相继出货
高通的新产品名称为“AI200”和“AI250”，将以独立组件、可添加到现有机器中的卡片，或整套伺服器机架的形式提供。
“AI200”搭载高通的中央处理器（CPU），将于明年开始出货，首批客户将是沙地阿拉伯的AI初创公司Humain。该公司计划从明年开始，部署基于高通新晶片的200兆瓦运算能力。
“AI250”将于2027年出货。如果仅作为晶片供应，可以在基于英伟达或其它竞争对手处理器的设备中运作；如果作为完整的伺服器，它将与这些晶片制造商的产品竞争。
高通的新晶片将提供空前大容量的内存，配备高达768吉字节（GB）的低功耗动态随机存取记忆体（LPDDR DRAM）。
