（深圳24日讯）华为（ Huawei）近期公布一项为期三年的发展愿景，力图削弱英伟达在人工智能（AI）领域的主导地位。根据美国财经媒体分析，华为坦承旗下半导体在效能与速度上仍不及英伟达，但将凭借“蛮力、大规模串联与政策支持”三大优势，力争在三年内缩短差距，甚至赶超英伟达。
在9月18日“华为全联接大会”上，轮值主席徐直军详尽介绍公司技术，并高调发布未来蓝图。这与华为过往低调推出AI产品的作风截然不同，尤其自2020年失去台积电代工合作后，公司多次未发新闻稿便直接上架新品，本次却以接近英伟达新品发表会的规模宣传，显示企图心更为强烈。
徐直军会中展示新一代AI晶片与升级版“SuperPod”设计，SuperPod整合运算、储存、软体与基础设施管理，概念上明显“致敬”英伟达数据中心平台，核心亮点在于新亮相的UnifiedBus互连协定，理论上能将多达1万5488组昇腾AI晶片串联成庞大系统。
华为宣称，该协定数据传输速度比英伟达即将推出的NVLink 144快62倍。
分析机构伯恩斯坦（Bernstein）认为，华为公开阐述AI蓝图，显示其对本土晶圆代工供应链具备信心，稳定制造能支撑华为庞大计划，亦是中国半导体生态系迈向自主的重要里程碑。
晶片串联弥补技术差距
虽然整体效能仍落后英伟达与超微，但中国业者近年已寻求突破算力瓶颈的解方，华为更宣称有能力将100万颗晶片“丛集化”，借此弥补技术差距。
同时，北京政府也在政策上全力支援，近期官方要求企业减少甚至停止采购英伟达特定零组件，并多次强调全国资源将集中投入策略产业。中国国家主席习近平更于年初与华为创办人任正非会面，凸显半导体自主化已是国家优先目标。
但杰富瑞分析员则说，华为新晶片仍不稳定，去年计划推出昇腾910D采用5奈米制程，但因良率不佳未能实现，他认为，缺乏先进晶片制造设备，是中国在降低依赖英伟达晶片上的最大阻碍之一。
