（东京21日讯）今年8月，台湾晶片大厂台积电（TSMC）惊传泄密案，多名员工涉嫌在职期间窃取2奈米（nanometre，nm）晶片先进制程的机密资讯，流向日本半导体供应商东京威力科创（Tokyo Electron）的一名设备工程师，而后者正是日本晶片国家队Rapidus的重要伙伴。因此，此泄密案消息曝光后，引发全球科技界高度关注。
科技媒体《Wccftech》报导，台积电和韩国科技巨头三星（Samsung）目前正在争夺谁将率先推出2奈米晶片，紧接在这两大晶片生产巨头之后的，就是“日本国家队”-Rapidus。Rapidus为了推进2奈米制程，在去年12月安装了极紫外光刻（EUV）机器，这是大规模生产先进晶片的关键设备。今年7月18日，该公司首度公开2奈米制程晶片样品，正朝著加入晶片生产巨头的道路上迈进。
为了帮助Rapidus实现其雄心勃勃的目标，日本政府提供了巨大辅助。除了批准各种政策以帮助Rapidus更轻松地实现目标外，政府还承诺投资1.7兆日圆（约486亿令吉）。在今年剩馀时间内，该公司预计将获得1000亿日圆的资金，这对于实现2奈米晶圆的量产而言，是一笔钜款。
成败关键在于两年
然而，即使拥有充足的资源，Rapidus也依然面临技术突破与量产良率的两大难关。日本熊本大学教授、日本半导体及数码业策略委员会委员若林秀树表示，如果Rapidus计划失败，那么日本的半导体和材料企业将转移到海外，这可能会削弱日本的优势。
专家进一步指出，Rapidus必须在“两年内”时间内实现2奈米量产，如果遭遇挫折，技术优势就会被台积电和三星拉开。
在全球半导体产业的版图上，日本曾经是无可争议的霸主。回到1980年代，当时日本电气（NEC）、日立（Hitachi）、东芝（Toshiba）、富士通（Fujitsu）和三菱电机（Mitsubishi Electric）等日本电子巨头携手出击，在记忆体晶片领域形成垄断地位。
据业界统计，当时日本企业的全球市占率一度超过五成。然而今日，台积电与三星掌握了全球最先进的制程技术，日本在高端晶片领域几乎全面缺席。
一项关乎国安的任务
进入2000年代，半导体霸权的舞台上，日本几乎成了旁观者。台积电专注代工，拿下苹果（Apple）、英伟达（Nvidia）等美国科技巨头作为大客户；三星凭借记忆体与代工双线齐进，成为能与台积电匹敌的对手；美国老牌半导体巨头英特尔（Intel）虽因制程延宕陷入困境，但仍举足轻重。
相比之下，日本企业逐渐被边缘化。虽然在材料与设备方面仍不可或缺，但在先进逻辑晶片市场，日本已失去主导权。
正是在这样的背景下，Rapidus应运而生。2022年，日本政府宣布成立这家新公司，股东阵容几乎涵盖国内最具代表性的产业巨头，包括丰田（Toyota）、索尼（Sony）、日本电讯（NTT）、铠侠（Kioxia）、日本电气、三菱UFJ（Mitsubishi UFJ）、电装（Denso）和软银（SoftBank）等企业共同出资，组成所谓的“晶片国家队”。
日本政府对Rapidus的支持异常慷慨。日本经产省承诺提供高额补助，这对以财政保守著称的日本而言，几乎是前所未有的投资。
官方的表态十分明确，这不仅是一场复兴计划，更是一项关乎国家安全的任务。随著中国与美国科技战白热化，东京深知若完全依赖台湾与韩国，一旦地缘政治风险恶化，日本可能陷入无晶片可用的危机
Rapidus刚出生就要跑
Rapidus的目标也格外引人注目。公司一成立便宣布“要在2027年实现2奈米晶片的量产”。这不仅意味著要赶上台积电与三星的脚步，甚至还要挑战英特尔的复兴计划。这种“刚出生就要跑”的姿态，立刻引来业界的质疑与嘲讽。
为了落实这一愿景，Rapidus选择在日本北海道千岁市建厂。这里不仅土地辽阔、水源充足，凉爽的气候也适合高耗能的晶片制程。
千岁市的工厂计划生产电路线宽为2奈米的尖端半导体，预计将用于人工智能（AI）技术和自动驾驶系统。
跳级进入顶尖制程
除了日本政府，Rapidus并非毫无其它后台，其背后最大的技术来源，是来自美国老牌科技巨头--国际商业机器（IBM）的“输血”。
Rapidus的2奈米技术主要来自IBM的授权。早在2021年，IBM就展示过一颗实验室阶段的2奈米原型晶片，虽然还未进入量产，但已代表技术上的可能性。
Rapidus与IBM签署合作协议，获得技术转移与专利授权，直接切入最先进的制程节点。某种程度上，Rapidus并非白手起家，而是企图“跳级”进入顶尖领域。
人才短缺难题未解
然而，即使有理想的地点与政府的全力支持，挑战依然巨大。从极紫外光刻机器到设计软件，Rapidus几乎完全仰赖外部供应。更何况，日本在过去20年里流失了大批半导体人才，如何在短期内建立一支具备经验的工程团队，仍是一个未解难题。
纵观海外竞争对手，台积电早已规划在2025年量产2奈米晶片，并在2027年前推进至1.4奈米，在苹果、英伟达和高通（Qualcomm）等大客户的支持下，台积电形成了规模与技术的双重优势，几乎无可匹敌。三星正逐步改进其2奈米制程，并利用其庞大的记忆体业务作为后盾。英特尔则在新任首席执行员的带领下，力拼以18A制程重返领先地位。
在这3座高墙面前，Rapidus的2027年量产承诺显得异常大胆。毕竟，即便是拥有数十年量产经验的巨头，在推进至2奈米时也要面对良率、成本与供应链的多重挑战。
美国投行巨头--摩根史丹利（Morgan Stanley）的报告直言，Rapidus更可能只是在2027年展示少量原型样本，而非进入真正的商业量产。
日本技术严重落后
事实上，日本目前大多晶片制造技术仍停留在十多年前的40奈米制程水平。即便Rapidus设下2027年量产2奈米的雄心壮志，但届时台积电、三星和英特尔都已经朝1.4奈米世代迈进，日本与全球顶尖水平的差距依旧不容忽视。
来自业界的质疑更是毫不留情，日媒曾报导，英特尔前首席执行员季辛格（Pat Gelsinger）指出，Rapidus需要一些基本的差异化技术，如果他们试图赶上执行良好的台积电，而没有一些飞跃的技术能力，是一条非常艰难的道路。
在全球地缘政治风险日益升高的今天，半导体已不仅仅是商业产品，而是国家安全的基石。
对日本而言，Rapidus的存在象征著一种战略自主的追求。即便无法与台积电、三星媲美，至少能保留在先进制程上的技术积累，确保在相关领域不至于完全受制于人。
最理想的情况是，Rapidus在2027年顺利量产2奈米晶片，让日本重返半导体业的国际舞台。但更现实的可能，是仅部份达标，推出少量原型或特定应用晶片，无法在商业市场形成规模。最悲观的情境，则是计划胎死腹中。
