（北京7日讯）美国持续加强对晶片等高科技产品对中国出口的审核与限制，导致中国汽车业面临供应链不稳与技术获取受阻的压力。为应对这一挑战，中国车厂与本土晶片企业正加速推进技术自主，积极研发与采用中国国产车用晶片，逐步替换以往依赖的英伟达（Nvidia）等外国晶片巨头产品，力图构建自主可控的汽车晶片供应链。
近期，包括小鹏汽车（XPENG）与蔚来（NIO）在内的中国车厂，在自家最新推出的车型中，已开始搭载中国自主研发的晶片，显示出摆脱依赖外国技术的明确意图。
目前，中国至少10家新兴及老牌晶片企业把汽车市场作为核心发展方向，包括地平线（Horizon）、海思（Hisilicon）、黑芝麻智慧（Black Sesame）、芯驰科技（SemiDrive）、芯擎科技（SiEngine）等在内的中国本土企业正快速崛起，并不断拓展国内车厂客户群体。这一转变也带动中国本土晶片代工产业的发展。
营收占比3年增2倍
中芯国际（SMIC）目前来自汽车及工业应用晶片的营收占比已达10%，而3年前这一比例尚不足3%，排名第二的华虹半导体（Huahong Grace）则在无锡扩建新厂，专注于汽车级晶片的生产。
与此同时，比亚迪（BYD）、广汽（Guangzhou Automobile）、一汽（FAW Group）、长城（GWM）、吉利（Geely）等中国大型车厂也纷纷投资晶片研发、制造与封装领域，进一步推动产业链的垂直整合。
国际晶片供应商承压
美国对中国的技术限制政策频繁调整，使得包括美国图形处理器（GPU）晶片巨头英伟达在内的国际晶片供应商面临巨大压力。英伟达近期也因所售“H20”晶片给中国客户，却被指存在“后门”安全漏洞，遭中方相关部门约谈，要求其提交证明资料并说明风险。
尽管中国高档车型目前仍大多依赖英伟达的人工智能（AI）晶片以及另一家美国半导体巨头高通（Qualcomm）的智能座舱与自驾解决方案，但在美国出口限制不断收紧的背景下，中国本土企业正加速参与汽车晶片供应链变革，与中国实现汽车晶片 100% 国产化的战略目标相呼应。
市场研究显示，去年中国品牌在汽车晶片总供应量中的占比约为9%，预计今年将提升至15% 至20%，若加上车厂自研晶片，5年内有望达 50%。
