（吉隆坡7日讯）奥地利积体电路载板制造商--奥特斯（AT&S）宣布，旗下位于吉打居林高科技园（KHTP）的50亿令吉的工厂准备开始生产高阶积体电路（IC）基板，以支援美国超微（AMD）等客户的高效能处理器。
这家全球第五大现代积体电路载板生产商表示，该设施的启用将加速其成为全球三大积体电路载板生产商之一的雄心。
“这很可能是一项新的世界纪录。开始大批量产不仅是奥特斯的一个重要里程碑，也是大马向前迈出的重要一步。”
奥特斯微电子业务部执行副总裁英戈尔夫施罗德（Ingolf Schroeder）表示，透过向居林的工厂引入高端IC载板技术，该公司旨在为大马的经济和技术发展做出可持续的贡献。
他补充，随著电脑处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）的需求不断增长，尤其是在数据中心、人工智能（AI）、虚拟实境（VR）和扩增实境（AR）领域，奥特斯在居林园区为超微生产的基板预计将稳步增长。
“随著数据量预期呈爆炸性成长，对数据储存、传输和分析的需求将持续激增。”
受益于“基板三角”
英戈尔夫是在宣布居林工厂获得超微大批量制造认证的记者会上，发表上述谈话。
他说，奥特斯是一家备受欢迎的技术合作伙伴，预计居林工厂的客户群将大幅增长，本财政年将有更多知名客户加入。
他续说，奥特斯受益于策略整合的“基板三角”，这由其位于重庆（中国）、居林（大马）和莱奥本（奥地利）的工厂所组成。
“这三座工厂不断共享和完善专业知识、技术和研究，使每个工厂都能充分发挥其潜力。”
不受美国关税影响
针对美国关税问题，英戈尔夫强调，奥特斯并未直接受到美国征收的关税的影响。
“首先，我们不会受到关税的影响，而且不仅仅是在马来西亚，因为我们不供应最终产品。我们不会受到任何此类关税的影响。居林的业务仍在持续发展，并且在不断扩张，在奥地利和中国的业务也是如此。”
奥特斯在大马已投资了6亿令吉用于研发，为25万5000平方米的工厂配备500台高科技机器，并雇用了大约1500名本地员工。
英戈尔夫表示，高端制造业需要大量投资，非常感激与当地机构建立的强大而可靠的合作伙伴关系，将携手塑造微电子技术的未来。
