（首尔、上海28日讯）韩媒援引业内人士消息报导，中国政府正在推行将半导体设备公司重组为少数精英公司的政策。
综合媒体报导，业内人士透露，中国政府计划将国内200多家半导体设备公司整合为约10家大型企业，并将资源集中扶持这些大企业，以提升中国半导体设备产业竞争力，迎击美国总统特朗普（Donald Trump）强力制裁。
报导指出，今年3月，中国半导体设备厂龙头北方华创（NAURA）以16.9亿人民币（约10.13亿令吉）收购同业芯源微电子设备股份有限公司9.5%股权，被外界视为中国政府整合政策的重要讯号。
业界预期，随著政策推进，领先的设备制造商会更积极整顿，并可能透过并购扩大企业规模。
