（东京13日讯）美国晶片业巨擘英特尔首席执行员季辛格退休后，传公司可能出售代工事业，《日经亚洲》称台积电在封装产能不足情况下，可能有兴趣收购，但华府应会以国安理由阻止相关交易。
《日经亚洲》（Nikkei Asia）报导，季辛格（Pat Gelsinger）退休后，有迹象显示英特尔（Intel）不再坚定追求其“整合元件制造（IDM）2.0”策略，这项策略旨在让英特尔成为顶尖晶片设计商，以及足以抗衡台积电（TSMC）与韩国三星（Samsung）的晶片代工大厂。
美国银行（Bank of America）半导体分析师阿里雅（Vivek Arya）表示：“重点是，我们现在看到英特尔更有可能考虑分拆其产品与代工事业，如此一来，将能赋予这两项事业各自亟需的营运和财务独立性。”
不过，英特尔面临的真正挑战，可能是先找到买家。
由于英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州与俄勒冈州建造价值数十亿美元的半导体制造厂和封装设施，任何潜在买家除了财力雄厚，还得具备大规模营运先进厂房的经验。
有鉴于大部份美国晶片公司已转型为无厂营运模式，它们不太可能符合上述要求。
潜在买家须具备4条件
《日经亚洲》引述分析师的说法指出，具备资金、规模、技术与潜在兴趣的唯一可能买家是亚洲两大半导体巨擘：台积电和三星。
尽管制造晶片的英特尔代工服务（Intel Foundry Service）尚未创造有意义收益，其先进封装服务引起浓厚兴趣，尤其是人工智能（AI）晶片公司。
先进晶片封装成为台积电、英特尔和三星等全球顶尖晶片制造商的关键战场。堆叠与组装技术对提升晶片性能、实现强大AI运算至关重要，特别是当符合“摩尔定律”（Moore's law）的增加电晶体密度的传统方法变得更具挑战性。
《日经亚洲》表示，英特尔代工尚未对台积电构成真正威胁，但台积电的产能因AI晶片需求激增而受限，尤其是在封装方面。
英国分析公司--全球数据（GlobalData）分析师欧姆（Mike Orme）说：“台积电的产能有大问题。台积电的封装作业非常好，但有产能问题，且目前不清楚是否已获解决。”
国安为由 华府料阻止
另一方面，欧姆提到，英特尔“没有封装问题，它在这方面相当强劲”，其代工资产可能因此对台积电具备吸引力。
然而，欧姆表示，出于国家安全理由，华府不太可能允许台积电或三星收购英特尔的代工事业。
欧姆谈到，英特尔代工对美国国安具有战略重要性，加上华府两大党都希望国内拥有半导体制造业，这代表无论是现任总统拜登（Joe Biden）或总统当选人特朗普（Donald Trump）执政，都不可能向外国买家开绿灯。
欧姆说：“台积电或三星不可能获准接近英特尔代工。”
《日经亚洲》评论道，英特尔仍依赖台积电制造其部份最先进晶片，而英特尔前景的不确定性，可能使对手台积电更加强大。
麦格理资本公司（Macquarie Capital）亚洲科技研究部主管达米安宋（Damian Thong，音译）则说，如果英特尔对代工外包增加依赖，对台积电而言将是“净正向”（net positive）影响。
