（台北19日讯）台积电（TSMC）昨日召开法说会，首度提出“Foundry 2.0”（晶圆制造2.0）新定义，将晶圆制造业的初始定义扩大到包括记忆体制造之外的整合元件制造商（IDM）、先进封装与测试、光罩制作与其他等，新定义将使今年晶圆制造产业规模年增近10%，整体市场的饼变大，且台积电在全球市占率约降到28%；法人形容，此为台积电“一石二鸟”上策，代表市占率还有近七成空间可扩大，尤其是先进制程与先进封装，且能降低反垄断调查等风险。
全球市占率降至28% 降反垄断调查风险
随著业界纷跨足晶圆代工，界线模糊化，台积电提出“晶圆制造2.0”新定义。台积电主席魏哲家指出，根据旧定义，去年全球晶圆制造市场规模仅1150亿美元，以新定义计算，规模近2500亿美元（约1.16兆令吉），今年全球晶圆代工市场规模可再成长10%；依新定义，去年台积电在逻辑晶圆制造市占率仅28%，在强大技术领先与客户支持下，台积电今年市占率将持续增加。
法人分析，台积电此新定义为“一石二鸟”上策，代表市占率还有近七成空间可扩大，尤其是先进制程与先进封装，已称霸全球业界，继IDM厂的英特尔已下单台积电后，未来可能还能拿到三星等大厂订单，分食大饼商机扩大；最重要的是，市占率大幅降低，将可降低可能面临反垄断调查等风险。
上修今年美元营收成长达26%
魏哲家预估台积电今年成长强劲，营收以美元计算，将年成长上调为24至26%之间。因AI需求强劲，先进制程持续供不应求，明年3、5奈米产能仍吃紧，会持续扩产，盼2026年能缓解；先进封装CoWoS严重供不应求，2025、2026年产能将倍增，期望能达到供需平衡。
