（吉隆坡5日讯）中、美晶片大战促使全球半导体企业实现业务多元化，马来西亚挟带对半导体后段制程的丰富经验，以及长久年资，获得市场青睐，成为这场战役中，最大的受惠者。
创投表示，马来西亚有3大优势，包括半导体后段制程的熟练劳动力，以及较低的运营成本，使出口产品在全球更具竞争力，还有令吉近期跌至25年新低，对外国企业有“吸引力”。
伦敦经济学院外交政策智库的肯德里克陈（Kenddrick Chan） 表示，马来西亚拥有完善的基础设施，在半导体制造“后段制程（Back-end processes）拥有50年的经验，特别是在IC封装（Packaging）、测试（Testing）、包装（Assembly）方面。
从智能手机到汽车等各种产品中的关键零组件，一直处于中、美科技战的中心。包括美国英特尔（INTEL）、美国格芯（GlobalFoundries），以及德国英飞凌（Infineon）等大厂为了应对此事，过去几年均在马来西亚设立新封装工厂，或扩大相关业务。
英特尔于1972年在槟城建置半导体组装厂，2021年12月宣布将投资超过70亿美元（约331亿令吉）建造封装测试工厂，预计今年将开始生产。格罗方德也在槟城开设了一个中心，与新加坡、美国和欧洲的工厂一起“支持全球制造业务”。
英飞凌于2022年7月表示，将在居林（Kulim）建造第3个晶圆制造模组，荷兰阿斯麦（ASML）的主要供应商Neways在上个月表示，将在巴生（Klang）建造一间新工厂。
根据马来西亚投资局的数据显示，大马在晶片封装、组装和测试服务领域占据全球13%的市场，2023年半导体元件和积体电路出口达到3874.5亿令吉、成长0.03%。
马来西亚半导体工业协会主席拿督斯里黄秀海声称，许多中国公司将部份生产转移到大马，称马来西亚为“中国加一”（China plus one）的一环。
