（吉隆坡20日讯）CPE科技（CPE Technology）今日推介招股书，通过首次公开售股（IPO），以每股1.07令吉发售价发行1亿6783万股，预计可筹集1亿7958万令吉，扩充业务与提高半导体市场渗透率。
CPE科技计划12月7日在大马交易所主板挂牌上市。
按IPO售价每股1.07 令吉及所发出的6亿7131万股计算，该公司上市后的市值为7亿1831万令吉。
根据招股书，CPE科技将公开发售1亿6783万股新股， 占扩大后股本的25%。
同时，该公司现有股东也献售6713万股予机构和特定投资者，占扩大后股本的10%。
根据招股书，新股当中的3360万股（占5%）将供公众申请、8391万股（占512.50%）保留给土著公众投资者认购、剩馀5035万股（占57.5%）则通过私募方式配售给机构和选定投资者认购。
IPO所筹集的资金，其中6960万令吉，将用于收购新工地和建造新厂房（占38.76%），3290万令吉（占18.31%）采购机械和设备；1750万令吉（占9.72%）偿还银行贷款；4690万令吉（占26.12%）作为营运资本，140万令吉（占0.79%）应付其他开销，剩馀的1130万令吉（占6.3%）支付上市费用。
CPE科技是一家工程支援服务供应商，主要从事与制造精密加工零件的制造，以及提供电脑数控加工服务。
其客户分布在海内外多个行业，包括半导体、生命科学、医疗器材、运动器材、光电机械和仪器仪表业。主要客户来自美国、新加坡、和马来西亚。
每年6月30日结账的CPE科技，净利从2022财政年的3391万令吉下滑362万令吉或10.67%，至3029万令吉；营收从2022财年的1亿3885万令吉，增长642万令吉或4.63%，至1亿4528万令吉。
CPE科技独立非执行主席洪成旺表示，对半导体行业的前景有信心，预计半导体行业会在2024年下半年反弹。
“尽管半导体行业近期不稳定，但从长期来看，市场仍有成长潜力。”。
此外，他表示，该公司会专注于为客户提供服务，以提高市占率，再把业务扩展到其他国家。
截至今年6月30日止，CPE科技的营收为1亿4535万令吉，占工程支援领域（ESI）规模93亿7000万令吉的1.55%。
CPE科技上市时间表
推介招股书/公开申请新股：11月20日
首次公开售股认购截止日期：11月24日
分配新股给成功申请者：12月6日
上市日期：12月7日
资料来源：招股书
