（吉隆坡2日讯）从事集成电路（IC）设计服务的Oppstar公司，今日与艾芬黄氏投行签署包销协议，该公司将通过首次公开售股（IPO）活动发股集资，以在大马交易所创业板上市。
Oppstar公司将发售1亿6548万新股，占上市扩大后股本6亿3620万股的26%。
Oppstar公司通过文告指出，所发行的1亿6548万新股当中，3181万股将开放予公众申请；2227万股保留给符合资格董事、员工与对公司有贡献人士；3188万股将会私下配售予特定投资者；剩馀的7953万股将通过私下配售给特定投资者和获得贸工部批准的土著投资者。
根据包销协议，艾芬黄氏投行将包销供公众认购及保留给董事及员工的5408万股。
Oppstar公司首席执行员黄明泰表示，上述包销协议标志著公司上市前的一个重要里程碑，通过首次公开售股集资可加快公司的发展。
“我们的目标是增加本身在集成电路设计行业的影响力，以及在半导体供应链上有更大的影响力。”
艾芬黄氏投行是Oppstar公司IPO的顾问、保荐人、包销商及配售经理。
