柏淡科技园基建冲刺6月竣工　龙头企业接连进驻强化槟州半导体版图

（北海25日讯）占地880英亩的槟城柏淡科技园迎来关键建设里程碑。园区第一期基础设施已全面竣工，第二期工程截至今年2月完成85%，整体建设预计于6月全数完成，为威北产业升级再添强劲动能。

被视为威北重点发展项目的柏淡科技园，正逐步成为槟城强化全球半导体产业链布局的重要平台，由宏升集团（IDEAL，9687，主板产业股）主导开发的该园区，定位为新兴技术与制造枢纽，产业集聚效应日益显现。

宏升集团首席营运长拿督吴侲赋巡视工地后指出，虽然柏淡科技园属私人发展园区，但在规划与建设过程中获得槟州政府高度关注与支持，目前基建与招商工作同步推进，整体进展理想。

他表示，第一期基础设施已全面完成，第二期核心建设达85%，涵盖双向四车道主干公路扩建、100呎宽内部道路网、供水与排水系统、稳定电力供应、电信与高速5G网络、天然气管道，以及全天候闭路电视监控系统等配套。第二期工程预计今年6月完工，届时将为入驻企业提供完善且稳定的营运环境。

在招商方面，园区土地销售已突破55%，吸引多家来自中国的高新技术龙头企业落户，上下游产业链逐步集聚，初步形成大中小企业协同发展的产业生态。团队目前亦积极与海外潜在投资者洽谈，引入更多新能源与半导体相关高科技企业，完善整体布局。

构建整合型半导体生态系统

吴侲赋指出，马来西亚正积极构建整合型半导体生态系统，而槟城更是核心重镇，柏淡科技园的设立，为本地人才与中小企业创造更深入参与全球价值链的机会。

目前园区内多个新厂房建设如火如荼，多家企业亦计划于今年动工，发展势头持续升温。

在外来直接投资方面，园区已吸引多项高科技项目进驻，包括：

• 全球锂电池隔膜领军企业INV英诺威新材料科技，在园区设立东盟首家锂电池隔膜工厂。项目占地66英亩，总投资额64亿令吉，预计创造1500个技术职位，第一期工程已于2025年6月28日投产。

• 中国半导体设备龙头晶盛机电旗下SuperSiC超瑞马来西亚新制造厂，为其首个海外规模化生产基地，占地4万平方米。主体结构于2026年1月16日封顶，从奠基到封顶仅半年。作为第三代半导体关键材料供应项目，一期建成后预计年产24万片碳化矽晶圆。

• Trensor无锡莱顿电子投资1亿令吉设立海外首家厂房，预计2026年投入运作，目标年销售额达2亿令吉，助力槟州巩固精密工程与汽车电子制造中心地位。

吴侲赋相信，凭借园区优越的地理位置与完善交通网络，未来将吸引更多高端制造与科技企业进驻，进一步强化槟州工业基础，带动区域经济持续成长。随著整体规划逐步落实，柏淡科技园正加速集聚电子电器、人工智能、新能源、高端制造及研发企业，成为推动威北产业升级的重要引擎。