(槟城2日讯)中国半导体设备与材料龙头浙江晶盛机电股份有限公司(JSG)正式进军东南亚,其子公司浙江晶瑞SuperSiC宣布落户槟城柏淡科技园(Penang Technology Park @ Bertam),预计首期建成后,年产能将达24万片8英吋碳化矽(SiC)晶圆,标志著晶盛机电全球扩张战略的重要里程碑。
碳化矽晶圆为第三代半导体的核心材料,广泛应用于电动车充电、电信基站及高性能电源管理等领域。该新厂占地40,000平方米,将成为晶盛机电全球供应链中关键节点,进一步强化其国际产能布局与供应韧性。

曹建伟:槟城是技术与战略双重优势之选
晶盛机电董事长曹建伟博士在动工仪式上表示,该项目将于一年内正式启动建设,预期将成为中马高科技产业深度融合的重要范例。
“我们选择槟城,不仅因其完善的半导体产业生态,更因马来西亚政府对高科技产业的积极政策与开放态度,为碳化矽研发与制造提供了理想环境。”
他强调,公司将以技术创新为驱动,推动前沿技术攻关,并与本地伙伴共建绿色、智慧、开放的产业生态,为全球半导体永续发展贡献“晶盛智慧”。
动工仪式吸引众多政商代表出席,包括中国驻槟城总领事周游斌、大马投资发展局(MIDA)国内投资部总监苏克里阿布巴卡、投资槟城首席执行员拿督吕丽莲等人。
苏克里阿布巴卡指出,SuperSiC的进驻不仅强化中马制造业合作,也进一步巩固马来西亚在全球半导体供应链的战略地位。

宏升集团:柏淡科技园打造高科技产业新地标
此次SuperSiC落户的柏淡科技园由宏升集团(Ideal Property Group)开发,总占地880英亩,自2023年动工以来发展迅速,目前企业入驻率已突破55%,成为北马高潜力产业的集结点。
宏升集团首席营运长拿督吴侲赋指出,科技园聚焦新能源、半导体与智能制造等高潜力产业,并已吸引包括英诺威、无锡莱顿电子与德国ZESTRON等多家国际企业进驻。
“园区实施‘六通一平’建设标准,并配备先进智能监控系统,全面支援企业快速落地与营运。”
槟城目前占全国电子电器出口约55%,亦是全球半导体封装与测试核心据点之一,完善的上下游供应链、高效物流与政策支持,成为科技园吸引国际企业的关键优势。
吴侲赋强调,随著产业聚集效应扩大,柏淡科技园正迅速崛起为东南亚高科技制造的新地标,为区域创新与投资注入强劲动能。