槟城本土IC设计企业赛凯智半导体有限公司(SkyeChip)成功研发大马首个高带宽储存芯片,左3起为郑志学、吕丽莲、曹观友、林舜杰及赛凯智半导体有限公司同人。

(槟城1日讯)槟城本土IC设计公司赛凯智半导体有限公司(SkyeChip)成功研发出我国首颗高频宽储存芯片(HBM3E),正式挺进全球人工智能核心芯片制造的前沿行列!

SkyeChip副总裁兼芯片架构师林舜杰在峇六拜GBS TechSpace向媒体展示成果时指出,该公司所研发的HBM3E芯片,是目前全球吞吐量最高的内存芯片,全球能够生产此等级芯片的企业,不超过10家。

“这颗芯片每20秒可下载多达20部蓝光影片,广泛应用于人工智能领域,包括ChatGPT、DeepSeek等大型语言模型平台。更令人振奋的是,这项高端芯片完全由大马人自主研发,从设计、开发至成品,全程在槟城完成。”

他指出,团队仅用了短短4个月时间便完成研发,表现媲美美国一线科技企业,真正实践“马来西亚制造,槟城设计”的科技愿景。

这颗HBM3E芯片由首席科技员兼创办人郑志学、副总裁张业盛,以及一群来自本地大学的工程师共同完成。林舜杰强调,这项成就不仅代表槟州IC设计生态的成熟,更象征大马人才在全球高科技舞台上具备强劲竞争力。

“研发一颗芯片的基础成本就高达数百万令吉,若包括整体开发投入,总投资可高达数千万,这证明本地科技企业在资源有限的情况下,依然具备突破极限的能力。”

SkyeChip的成功,也与槟城不断扩展的芯片设计生态紧密相关,目前槟州已吸引逾40家本地与跨国IC设计公司设点,加上政府与私人界联手打造的孵化平台,为企业提供技术支援、实验环境与产业对接,为本土芯片设计注入强大动力。

陈振培

前新闻工作者及美食博客,命中应该有食神加持,一直都很有口福,跟美食特别有缘,希望吃遍人间美食。

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