（吉隆坡16日讯）经济部长阿克玛纳斯鲁拉表示，在马来西亚半导体集成电路设计园区下开发的6款自主研发半导体创新产品，预计总销售潜力达3亿令吉。
“这6项创新成果显示，马来西亚企业正为全球市场开发先进技术，而不只是制造由其他国家设计的产品。”
他今日出席雪州人工智能与半导体峰会（AiSEM@Selangor）并发表致词时说，马来西亚过去50多年来已在全球半导体供应链中确立地位，产业从早期组装作业，逐步拓展至测试、封装、设备、制造服务及晶片设计。
“全球半导体产业正迈入新阶段，人工智能运算能力、记忆体、先进封装及专用晶片的需求不断增长。数据中心、电动车、智能工厂及智能设备也带来新的发展机遇。”
他提及，在第13大马计划下，马来西亚将人工智能及高附加值产业列为优先发展领域。国家半导体战略（NSS）亦加强我国在综合电路设计、先进封装及制造设备方面的能力。
“这项策略也放眼培育110家高附加值的大马半导体企业，其中包括10家现有的本地半导体相关企业，以及100家新企业，同时加强我国的工程人才培育。”
他续指，马来西亚不能只关注有多少晶片经由本地制造，更应著重有多少晶片在本地设计、有多少知识产权在本地开发及拥有自主技术，以及有多少经济价值能留在国内。
他说明，“马来西亚制造”（Made in Malaysia）指的是产品的制造地点，而“由马来西亚开发”（Made by Malaysia）则反映我国创造并拥有相关技术的能力。
“马来西亚两者都需要，但未来的经济增长必须著重于透过‘由马来西亚创造’，创造并保留更多经济价值。”
