（吉隆坡19日讯）科技创新部长拿督郑立慷预告，政府将与五家本地半导体企业合作，成立一个先进封装领域的技术联盟，在未来跻身区域内的重要行列。
郑立慷日前接受中文媒体联访时说，这项斥资1亿8000万令吉的计划，将由政府出资9000万令吉，至于另一半的费用，则由五家本地半导体企业自行承担。
郑立慷指出，尽管马来西亚已踏足半导体领域数十年之久，但至今依然停留在后端的阶段，即封装、测试、组装等技术含量较低的工作。
“因此我们要把这个行业，提到更高的维度，我们从后端移到前端，一个是先进封装技术（Advance Packaging），一个是集成电路设计（IC Design）。”
他坦言，目前大马在集成电路设计领域已踏出第一步，先后推动了蒲种与赛城的集成电路设计园区，至于先进封装技术则因前期资金投入的庞大，使得不少企业望而却步。
郑立慷表示，有鉴于此政府决定成立一个技术联盟，将大马微电子系统研究院（MIMOS）与本地五家半导体公司聚到一起，一起研发属于大马的先进封装技术。
“这就是我们今年会落实的先进封装技术联盟，帮助我国从半导体产业链的后端迈向前端。”
他续称，政府计划在两年里落实这项计划，并聚焦先进封装技术的研发，并在2030年前跻身区域内先进封装领域的一员。
