郭朝河：美国晶片新规登场，大马能否突围？

今年马来西亚的晶片市场会否受打击？

美国总统拜登在1月13日宣布，将部分国家划分为三个等级，以限制这些国家使用美国技术制造的晶片。大马被列入第二类别，意味著该国将面临更严格的存取权限。

随后，投资、贸易及工业部副部长刘镇东表示，这项宣布暂不会影响马来西亚现有的数据中心运营。但政府将密切关注并持续评估其潜在影响，并与即将上任的特朗普政府及相关各方沟通，了解具体监管范围。

科学、工艺及革新部长郑立慷则指出，目前晶片出口新政策细节尚未明确，政府将与相关部门共同讨论应对方案。若美国进一步限制人工智能晶片出口，不仅大马受影响，预计许多国际市场的运作也会被打乱。

先看回大马晶片市场的数据。

2023年，大马晶片市场总额达5754.5亿令吉，出口额占全球7%。政府计划在2030年前将市场规模扩大一倍至1.2兆令吉，并提高全球市场占有率至15%。

目前短期来看，美国的新限制对大马影响不大，然而随著特朗普上任后，不断强调“美国优先”政策可能带来更大的挑战。毕竟特朗普以往在全球商贸领域强调谈判筹码，不按常规行事，未来4年可能会阻挠马来西亚半导体产业的发展，影响该国成为全球半导体出口国及数据中心枢纽的计划。

事实上，目前有三大潜在影响不容忽视。

1.AI技术与晶片取得受阻：若无法取得最新的人工智慧晶片及技术，将降低大马在这个领域的创新力与竞争力。

2.影响数据中心发展：大马积极发展数据中心产业，但美国企业可能减少投资，导致大马在全球市场的竞争力下降。

3.挑战2030年市场占有率目标：大马政府设定在2030年达到全球15%晶片市场占有率的目标，若美国政策持续收紧，恐将影响此计划的实现。

为了减少对美国技术的依赖，政府正在推动《国家半导体产业战略》（NSS），以吸引至少5000亿令吉投资。这个计划将专注于本土与区域化科技应用，例如发展小模型技术及人工智慧落地应用。此外，政府可能会增加对半导体产业的投资与研究资助，鼓励本土企业参与技术研发。

对外而言，相信政府仍会保持政治中立，与美国展开谈判，希望基于长久以来的贸易关系寻求缓冲。不过，随著大马成为金砖国家伙伴国，与美国的关系可能需重新评估应对策略，以在国际市场寻找替代方案，例如与中国、日本、德国及台湾加强技术合作。

美国目前是的大马的第三大贸易伙伴，双方拥有长期良好的贸易合作关系。然而，若特朗普政府进一步加征关税，可能对两国贸易前景带来不确定性，并影响大马的晶片出口市场。

纵观来看，虽然短期内影响有限，但随著美国出口管制趋严，大马需要积极应对，以确保半导体产业与数据中心计划不受长期影响。