（华盛顿30日讯）美国总统特朗普政府力促晶片制造回归，超微半导体公司（AMD）的首席执行员苏姿丰近日谈到在美打造半导体供应链时强调这是一件好事，“但需要很长时间”。此外，业界分析聚落效应为一大考验，美国幅员辽阔、各州存在利益分配矛盾构成挑战，而晶片产品后段制程尚难在美国完成。
台湾中央社报导，美国商务部长卢特尼克近日提到美国生产一半晶片、台湾生产一半的“五五分”构想，引发关注。特朗普政府力促制造回归，晶片大厂英伟达（Nvidia）首席执行员黄仁勋和苏姿丰多次公开表示，支持多元产地以强化供应链韧性。
苏姿丰上周六在矽谷出席华美半导体协会（CASPA）年会晚宴，被问到在美国打造半导体制造生态系的机会与挑战时指出，生产据点分布在不同地区非常重要，许多半导体公司正努力将更多制造带到美国和世界其他地区，产业应该要支持这样的做法。
她补充，台湾在高效生产并提供先进技术表现极为出色，“我们与台积电（台湾积体电路制造股份有限公司，TSMC）的合作，可能是我们最重要的伙伴关系”，而半导体至关重要，必须确保供应链多元化。
她也指出，制造回归美国需要很长时间、很大努力，以及供应链所有环节的共同合作。
美国政府政策持续在矽谷发酵，半导体界透过对话试图凝聚共识、应对挑战。
晶圆厂需24小时运转
台积电首席科学家、史丹佛大学电机系教授黄汉森日前在一场研讨会上被问到类似问题，他以学者身分表示，在发展半导体上，台美两地各有不同的挑战；台湾方面，需求增加但人才逐渐短缺是一大问题，台积电几乎已吸纳了台湾所有可用的博士人才。
就美国而言，黄汉森指出，美国半导体制造最大的困难在于“幅员辽阔”，50个州的人口分散各地，而世界上许多成功的先进制造业都拥有所谓聚落效应，整个供应链生态系、整个基础设施在地理上彼此邻近，才能互相支援。
他举例，一座每周7天、每天24小时运转的晶圆厂，一旦设备发生故障，供应商的工程师必须在周遭才能协助解决问题，不太可能等到供应厂商派人飞去处理。
他分析，这种聚落效应在美国仍有待发展，而且政治上，要把所有资源都聚集在同一个地方是非常困难的，“这些就是美国需要解决的关键挑战”。
他也表示，聚落成形需要时间，并非一蹴可几；例如美国南部南卡罗来纳州的汽车制造业便是一个成功典范，日本和德国公司相继到当地建立汽车厂，在打造聚落效应上取得成果，但那是经过约30年时间才逐步实现，“必须非常有耐心”。
最终产品难在美国完成
一名不具名半导体业界人士向中央社分析，美国政府作法确实有助晶片制造回归美国，台湾企业在美国扩大产能、打造相关供应链，同时持续对外寻求风险分散已是进行式。不过，供应链后段毛利较低的公司来美国则面临成本、利润等挑战。
他表示，台积电生产晶圆，完成之后，后段制程可能还需要至少一个月以上的时间。美国较缺乏能够接手那些环节的公司，面临到即使盖了晶圆厂，到一定阶段后可能还是得送回亚洲进行后段制程，才能做出最终产品的问题，仍有成本和流程的重重考验。
