（华盛顿3日讯）美国政府对晶圆代工龙头台湾积体电路制造（简称台积电，TSMC），撤销了未经许可向中国出口美国晶片制造设备的授权，进一步限制了中国取得美国技术。
法新社报导，此前，美国商务部已决定终止“经验证最终用户”（validated end-user，VEU）计划。该计划允许特定国外半导体制造商，在无需获得许可的情况下出口美国原产商品和技术，以便在中国生产晶片。
台积电发言人周二称：“台积电已收到美国政府的通知，我们将于2025年12月31日起，撤销台积电南京厂的经验证最终用户授权。”
台积电在声明中补充：“我们正在评估形势并采取适当措施，包括与美国政府沟通，但我们仍将全力致力于确保台积电南京厂的不间断运作。”
台积电是全球最大的晶片代工制造商，其晶片广泛应用于从智能手机到导弹等各种领域，英伟达（Nvidia）和苹果公司都是其客户。
但台积电的最先进制造中心仍在台湾。台湾经济部周二晚表示，台积电南京厂仅占台积电整体产能约3%，占整体台湾半导体生产比例更低，评估不影响整体产业竞争力。
美国商务部产业安全保障局上周五表示，在联邦公报公布新规后，之前的“经验证最终用户”将有120天的时间申请并获得出口许可证。
但该局表示，虽然该局计划发放许可证，允许这些企业运作现有的中国工厂，但并不打算向它们发放“扩大产能或升级技术”的许可证。
