（新德里2日讯）印度总理莫迪周二表示，印度将在今年年底开始商业化半导体生产，并称印度将成为未来晶片创新的“全球中心”。
法新社报导，莫迪在首都新德里举行的印度半导体产业年度会议开幕式上表示，美光科技公司（Micron）和塔塔集团（Tata）的测试晶片已投入生产。
他说：“商业化晶片生产将于今年开始。这反映了印度在半导体领域的快速发展。”
印度半导体市场规模已从2023年的380亿美元（约1607亿200万令吉），飙升至2024-2025年的450亿至500亿美元（约1903亿300万至2114亿5000万令吉），而印度政府的目标是到2030年达到1000亿至1100亿美元（约4229亿至4651亿9000万令吉）。
该国目前有10个半导体项目，总投资额为180亿美元（约761亿2200万），其中包括2座最先进的3奈米设计设施，分别位于诺伊达和班加罗尔。
莫迪说：“我们的旅程起步较晚，但现在没有什么可以阻止我们了。”
印度声称在3个领域拥有优势，分别是生产半导体设备零件、供应化学品和矿物等关键材料，以及从研发到人工智能（AI）、大数据和云端运算的服务。
莫迪指，印度还拥有人力资本优势，并指出“全球20%的半导体设计人才来自印度”。
他在上周访问东京时，日本承诺将对印度的投资增加至10兆日圆（约2848亿令吉），其中包括半导体和人工智能合作。
印度是世界上人口最多的国家，也是世界第5大、成长最快的主要经济体，但受到美国总统特朗普征收50%关税的冲击，正在寻求新的成长途径。
随著国际晶片需求激增但供应链只集中在少数几个地区，印度表示正在建立一个涵盖设计、制造和封装的“完整生态系统”，以实现“自力更生和全球竞争力”。
本周，莫迪在一份政府行业简报中称：“如今的印度激发了世界的信心。当晶片耗尽时，你可以指望印度。”
