（香港11日讯）阿里巴巴（Alibaba）宣布，获得香港交易所批准，可以分拆旗下半导体子公司——平头哥（T-Head）在该交易所主板上市。
平头哥为中国一家领先的全栈（Full Stack）数据中心晶片供应商，该等晶片可实现系统级运算力解决方案。分拆建议完成后，平头哥将继续为阿里巴巴的子公司。
阿里巴巴表示，平头哥在9月11日以保密形式向香港交易所递交上市申请表格。
阿里巴巴认为，分拆建议在商业上对该公司及平头哥皆有利，并符合股东的利益，可让投资者更妥善评价和评估阿里巴巴的公司业务价值，也可更好地反映平头哥自身的价值，且投资者可把平头哥的表现及潜力，独立且明确区别于阿里巴巴剩馀业务的表现及潜力。
日前，外媒引述消息人士报道，平头哥计划明年在香港上市，集资最少20亿美元至30亿美元（约81亿令吉至122亿令吉）。
