（北京、上海6日讯）外媒引述消息人士报道，中国政府定下今年内使用该国国产矽晶圆逾七成的目标。这是中国推动至关重要的晶片供应链在地化最雄心勃勃举措之一。
报导引述消息人士透露，中国政府这项目标已经成为晶片制造商采用该国生产12吋晶圆的一项心照不宣的指令。尽管有其它自给自足的目标落空，但这项目标有望达成，并将成为中国推动半导体自主的一项关键成果。
“只有约三成的市场会对外国厂商开放。有些中国晶片制造商仍追求生产更先进晶片，这部份市场仍然需要海外领导厂商支援。但是，在成熟制程和传统晶片巿场，中国本地矽晶圆产能已经可以满足需求。”
作为生产大多数逻辑和记忆体晶片基板的矽晶圆是不可或缺的半导体材料。先进的12吋（300毫米）矽晶圆用于制造大部份逻辑和记忆体晶片，中国大体上已能自给自足的传统8吋晶圆，则用于旧世代晶片和部份电力电子元件。
龙头满足四成需求
中国矽晶圆龙头——西安奕斯伟材料科技于去年10月在上海科创板挂牌。该公司预计，今年总体产能将达每月120万片，可满足中国12吋矽晶圆市场约40%需求，全球市占率可望超过10%。
此外，包括上海矽产业集团、中环领先半导体科技和立昂微电子等其它数家中国本土业者，也都在扩产。
消息人士透露，奕斯伟目前正在中国西安及武汉新建厂房，今年预计再增加月产能70万片。
此前，奕斯伟材料科技披露，已对美国半导体大厂美光（Micron）、格罗方德（GlobalFoundries）、台湾尖端晶片制造商台积电（TSMC）与半导体大厂联华电子（United Microelectronics）等多家全球客户供货，在中国拥有大规模产能的韩国电子双雄三星电子（Samsung Electronics）及SK海力士（SK Hynix）也正在验证其产品。
惟，该公司尚未转亏为盈，其去年营收增至26亿4000万人民币（15亿2753万令吉）。
