（台北2日讯）全球唯一能生产最先进晶片的台湾晶片代工巨头——台积电（TSMC）在美国的业务自2021年启用以来一直举步维艰，但在经过4年的艰难经营后，美国亚利桑那州（Arizona）工厂现已转亏为盈。加拿大科技媒体《wccftech》报导指出，台积电进军美国并非仅出于赚钱动机，实际上，该公司意识到在当前地缘政治风险下，生产多元化已成为必然之举。
美国《晶片与创新法案》（CHIPS Act）最初促使前美国总统拜登政府转向推动亚利桑那州成为晶片重镇，并制定初步的投资计划。自2021年以来，台积电亚利桑那工厂4年累积亏损达12亿5000万美元（约49亿令吉）。然而，在台积电最新的财务报告中，亚利桑那工厂贡献161亿4000万新台币（约20亿令吉）的盈利，意味该工厂成功转亏为盈，结束了4年来的亏损局面。
至于台积电如何在去年实现盈利，很大程度上要归功于去年其晶片生产线升级至4奈米制程，使其能够满足客户如美国半导体大厂超微（AMD）的“Ryzen”处理器、美国图形处理器（GPU）晶片巨头英伟达（Nvidia）的“Blackwell”晶片，以及其它客户的订单需求。
产能转移苦难重重
此前，台积电转移到美国的步伐受到该地区制造难度的限制，获利能力也受到劳动力和设备成本较高，以及美国晶片供应链不成熟等因素的限制。
尽管有这些挑战，台积电仍加倍致力于增强美国半导体产业的韧性，因为无晶圆厂制造商要求台积电确保在台湾局势恶化时能够降低地缘政治风险。
值得一提的是，台积电位于日本熊本（Kumamoto）的工厂，以及位于德国德勒斯登（Dresden）的工厂也录得营运亏损，这凸显要把生产从台湾转移出去，有多么的困难。
加码投资2500亿美元
另一方面，台积电计划大幅增加在美国的投资，总投资额将高达2500亿美元（约9820亿令吉）。
目前，该公司计划在美国亚利桑那州增建多个晶片制造厂、先进封装中心和研发设施，目标是在短短几年内，把先进晶片生产流程推进到1.6奈米（nanometer，nm）制程。
台积电位于美国亚利桑那州的“Fab 21”工厂的每月晶圆产量为1万至3万片。由于亚利桑那州的“超级晶圆厂”（GigaFab）分多个阶段建设，台积电计划尽快升级产能，并在明年初过渡到3奈米制程。然而，台积电在亚利桑那州的产能与台湾的产能相比仍相去甚远。
