（首尔20日讯）在人工智能（AI）加速器竞赛升温之际，英伟达（Nvidia）率先端出最高25万8800美元（约101万2555令吉）年薪及股票选择权，招募具8年以上经验的高频宽记忆体（HBM）开发工程师，工作地点在美国加州圣塔克拉拉总部，直接负责AI加速器的HBM效能分析，以及与供应商合作优化性能。这一波动作，被视为矽谷大厂全面抢夺HBM核心人才的明确讯号。
随著HBM成为AI时代的关键零组件，人才战已不再局限于传统记忆体或手机晶片领域，而是延伸至AI伺服器用半导体的核心技术层面。韩国，因长期在记忆体、晶圆代工与晶片设计领域累积大量高阶工程师，成为这波挖角行动的主要目标市场。
韩媒引用半导体业界消息报导，除了英伟达之外，谷歌（Google）、博通（Broadcom Inc）、美满电子科技（Marvell）、联发科（MediaTek）等全球半导体与科技公司，也同步展开HBM专业工程师招募。虽然招聘公告未明确标示锁定地区或国籍，但由于目前HBM市场由三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix ）领先，外界普遍认为这实质上是针对韩国工程师的挖角行动。
英伟达最为积极
其中，英伟达动作最为积极。除了高薪与股票奖励外，招募条件锁定具备8年以上经验的HBM开发工程师，显示其锁定的是具备成熟实战经验的核心人才，而非初阶技术人员。
谷歌则深耕自研AI加速器TPU，博通、联发科、Marvell等企业则协助客户设计AI加速器，也都在矽谷招募HBM工程师，薪资依年资不同，最高约26万美元，主要负责TPU中HBM部分设计，以及与客户合作提升整体性能。
特斯拉近期更直接锁定韩国市场。Tesla Korea发布AI半导体设计人员征才公告后，首席执行员马斯克更罕见地亲自出面招人。他在X平台上贴出飘扬的韩国国旗表情符号，并写下，“如果你在韩国，加入特斯拉”，显示其对韩国工程师的高度兴趣。外界也注意到，特斯拉除AI晶片设计外，对生产端同样重视，料将进一步扩大对相关专业人才的吸纳。
HBM地位快速提升
这波人才战的背后，是HBM地位的快速提升。随著AI半导体自主开发的重要性增加，高效能记忆体已成为AI加速器不可或缺的关键元件。为了最大化数据处理能力，英伟达、超微（AMD）、博通等企业，持续要求三星电子与SK海力士提供速度更快、容量更大的HBM产品。
今年大科技公司在HBM上的采购金额预估将达到750亿美元（约2924亿令吉）。这代表HBM不仅是技术核心，更是资本投入的重点战场。
自明年起，能在HBM基底晶片中加入特化性能的定制化HBM市场也将正式展开。国际科技巨企几乎都已与三星电子、SK海力士合作开发cHBM。由于从开发初期就必须与供应商密切协作，涉及设计、性能验证与升级订制等环节，HBM专业人才的需求势必同步扩大。
韩企加码仍难挡“诱惑”
面对矽谷科技巨头的高薪与股票奖励攻势，三星电子与SK海力士已进入高度警戒状态。SK海力士将10%的营业利润提拨为绩效奖金基金；三星电子则讨论对超额完成目标的记忆体事业部工程师给予“额外奖励”。
然而业界普遍认为，要全面抵挡矽谷的薪资与股权吸引力并不容易。社群平台与匿名职场论坛上，已出现有工程师表态打算申请特斯拉等科技公司，甚至开始准备履历。
从传统记忆体公司与手机晶片设计公司，到如今AI加速器主导者全面出手，HBM人才已从产业支援角色，跃升为AI竞赛中的关键资产。围绕HBM这项核心零件的人才争夺战，也逐渐成为AI产业竞局的另一条主战线。
