（台北、槟城26日讯）根据《亚洲新闻台》报导，槟城曾被称为“东方矽谷”，目前正寻求重新夺回这一头衔。大马《国家半导体策略》（NSS）明确提出将“槟城升级为亚洲晶片研发与制造枢纽”。
槟城希望利用前端晶片制造供应链，为国家至2030年吸引价值1150亿美元（约4842亿令吉）的投资目标做出贡献。
大马目前是全球“第六大”半导体出口国，主要专注于后端业务。占据了全球组装、测试和封装市场的13%。2023年，大马半导体出口额超过1200亿美元（约5053亿令吉），成为美国最大的晶片组装品进口来源国。
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聚集超过50家晶片工厂
位于半岛西北海岸的槟城，已拥有超过350家跨国公司，40多年来更大力发展半导体产业。
1972年，自英特尔（Intel）在槟城设立海外首厂以来，当地已逐步发展成完整的半导体生态系，如今，这片土地聚集了超过50家晶片工厂，包括超微（AMD）、英飞凌（Infineon）、美光（Micron）、日月光投控（ASEH）等国际知名企业，不仅带动制造聚落的形成，也培育出大量本地技术人才。
槟城首席部长曹观友于2024年受访时，对该州的科技业持乐观态度，并预计在不久的将来会有更多的投资，他说“现在是时候展望未来50年了。槟城将引领全国向价值链上游迈进。”
他补充说，槟州将从“中国+1”策略中获益最多，该策略允许在中国生产的企业也在另一个国家开展业务。
他指出，随著美国和中国在半导体智慧财产权和制造业方面的竞争日益激烈，槟城收到了更多寻求投资的科技公司的谘询。
在全球半导体版图中，台湾向来是难以撼动的霸主。台积电（TSMC）一家公司就占据全球九成以上先进制程晶片的产能，护国神山成为国际政经话题中的策略焦点。
然而，随著美中科技战的持续，供应链分散化的趋势愈加明显，槟城正悄然成为新焦点。这座以美食与文化闻名的小岛，如今因半导体而再度走上世界舞台。
槟城能否真的挑战台湾的半导体地位？抑或只是补位者，承担供应链的次要角色？在台湾高度专精的先进制程与槟城崛起的封测产能之间，隐藏著一场全球半导体产业的新赛局。
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博通CEO陈福阳出身槟城
位在槟城的峇六拜（Bayan Lepas）自由工业区，这片曾经是稻田与渔村的土地，如今已成为全球半导体后段制程的重要基地。
1970年代起，大马政府为了吸引外资，设立这片工业区，成功引进惠普（HP）与英特尔（Intel）等跨国企业。自此，槟城逐渐累积出完整的电子产业基础，并在封装与测试领域取得全球领先的地位。
《纽约时报》曾报导，东南亚在南海的策略地位，以及与中国和美国的长期经济联系，使其成为一个颇具吸引力的创业之地。虽然泰国和越南等国家也积极吸引半导体公司扩张，并提供税收优惠和其他优惠政策，不过大马有个“先行优势”。就是1970年代时就抓住了科技浪潮带来的机会，在槟城峇六拜建立了自由贸易区，除了提供外资特定免税专案外，也修建了工业园区、仓库及道路，使国际大厂纷纷进驻。
通讯晶片大厂博通（Broadcom）首席执行员陈福阳（Hock Tan）就出身槟城华人地区，此外，英特尔、日本半导体厂瑞萨（Renesas）、德国车用晶片（Micron）、欧洲印刷电路板和封装载板厂奥特斯（AT&S）、德国车用零配件大厂博世（Bosch）、美国半导体设备供应商科林研发（Lam Research）、硬碟大厂威腾电子（Western Digital）等，都积极扩大布局槟城和居林（Kulim）两地。
大马政府对半导体产业的态度前所未有地积极。2024年推出的“国家半导体策略”明确设定目标，要把国家推向全球半导体强国。
为此，政府承诺提供税收优惠、补助计划，并积极引进国际合作。例如与英国安谋（Arm）的合作，意在强化本地的晶片设计能力，摆脱“只能做封测”的既有印象。
另外，廉价劳动力、大量英语人口和稳定的政府也是一大吸引力。
近年来，大马也与新加坡合作推动“柔新经济特区”，将半导体列为核心产业，期望结合两国优势，吸引外资与高阶人才进驻，并推动技术升级。同时，大马也正与泰国、印尼等国洽谈，筹组区域性的晶片联盟，目标是在东南亚建立具自给能力的半导体供应链。
从下游封测转向IC设计
长期以来，大马的半导体产业主要集中在下游封测环节，如今正努力转型，不仅希望成为全球晶片制造重镇，也积极向上游“晶片设计”领域拓展，将发展重点放在培育晶片设计人才上，目标让大马在半导体产业的定位从“马来西亚制造”（Made in Malaysia）转向“马来西亚创造（Made by Malaysia）”。
2024年8月，大马政府在雪兰莪州打造东南亚最大的IC设计园区正式开幕，可容纳约400位IC设计工程师，成为大马提升半导体产业价值链、向价值链上游迈进之里程碑。雪兰莪州资讯科技暨数码经济机构（SIDEC）首席执行员杨凯斌（Yong Kai Ping）表示，该园区预计将为大马带来5亿至10亿令吉的经济效益。
有多家本地和外国半导体设计公司签约进驻该园区，许多公司获得3年内免租金和免水电费的优惠，并获得聘雇与培训方面的支援。政府也投入2.5亿美元，取得晶片大厂安谋的先进晶片设计蓝图，预计10年内培育1万名IC设计工程师，展现企图心。
此外，2024年底，首相安华宣布设立，推动“槟城州矽设计@5km+”计划。此计划旨在利用槟城在封测领域的优势，打造一个完整的IC设计和制造生态系统，进一步提升槟城在全球半导体市场中的地位。
除了吸引国际企业入驻外，政府还积极推动本土企业发展，支持本地创业公司在IC设计领域的创新与发展。
这些本土创业公司可以利用槟城和雪兰莪州的IC设计园区，获得技术支持、资金援助及市场推广等资源，帮助他们迅速崛起。
封测与低阶晶片具优势
与大马相比，台湾在半导体产业的地位可谓牢不可破。以晶圆代工巨头台积电为例，其领先全球的制程技术，从5奈米到3奈米，乃至即将投入量产的2奈米制程，都是难以匹敌的核心竞争力。
这种优势不仅来自长期技术积累，也源自完整的供应链和高密度的产业集群效应。
槟城若要挑战，需跨越几道难以逾越的障碍。首先是技术门槛，台湾半导体企业在晶圆代工上积累了30年以上的经验，从曝光设备、材料选择到量产控制，每一个环节都极其复杂。槟城若要复制这套系统，不仅需要庞大资本，更需要全球顶尖人才。
其次是产业集群的深度，台湾的IC设计、封装测试、材料供应商、设备制造商密集集中，形成完整生态系统，而槟城在高端研发环节仍然薄弱。
大马发展半导体的时间与台湾相近，但在技术层面仍与台湾存在明显差距，也尚未形成自主研发能力。
随著人工智能浪潮兴起，台湾在半导体领域处于领先地位，而大马长期以终端消费产品制造为主，因此若要跟上AI产业的发展步伐，就必须向前端的IC设计环节拓展。
然而，挑战也带来机会。槟城在封装测试、中低阶晶片生产方面仍具有成本与灵活性的优势，这使得它在特定市场中能够与台湾形成互补而非单纯竞争。例如，台湾企业可以将部份封装测试或中低阶产品委托槟城生产，降低成本，同时保持高端制程竞争力。
这种合作模式，使槟城在半导体产业中仍能站稳脚跟，并逐步向高阶技术靠拢。
基础设施 能源供应仍不足
然而，机遇之下也隐含著各种挑战与不足，成为大马半导体产业持续升级的绊脚石。首要难题在于“高端人才流失”，这是半导体产业的核心缺陷。
半导体产业需要大量工程师与研发人员，虽然大马每年培养不少毕业生，但能直接投入高阶制程与设计的人才比例有限。
更棘手的是，许多本地优秀工程师往往选择到新加坡等邻国提供更为优惠之薪酬待遇、更先进的研发环境发展，造成“人才外流”。
此外，虽然马来西亚积极吸引外资，但在基础设施、物流效率以及能源供应稳定性方面仍存在不足，成为投资环境的弱点。
特别是在偏远地区，电力不稳、道路老旧及网路连线不佳，对半导体工厂的高效运作造成了直接挑战，能在未来支撑更大规模、耗能更高的制程，仍是疑问。
半导体产业并非仅靠技术与资本就能决定胜负，全球供应链和地缘政治因素也起著决定性作用。近年来，美中科技竞争愈演愈烈，供应链重组成为必然趋势。
台湾的半导体在全球供应链中占据核心地位，使其成为国际政治博弈的焦点。而槟城作为东南亚重要制造基地，也在此波浪潮中寻找自身定位。
呈现两种发展路径
未来五到十年，槟城的半导体产业可能呈现两种发展路径。其一是继续在中低阶制程、封装测试领域深耕，保持成本优势和市场灵活性。其二是大胆投入研发与高端制程技术，尝试向先进半导体领域延伸，但这条道路风险极高，需要庞大资金、国际人才以及长期政策支持。
从全球市场趋势来看，半导体需求仍将持续增长，尤其是人工智能、物联网与电动车等新兴领域，对中低阶晶片和封装测试的需求将进一步扩大。
槟城若能抓住这一机会，逐步提升技术水平，形成区域半导体中心的地位，将为大马带来长期经济效益。同时，它也能在全球供应链中扮演重要角色。
