（台北24日讯）全球最大晶片制造商台积电（tsmc）先进封装业务爆单，据报其中七成都由美国晶片龙头英伟达（Nvidia）包下。
台湾《经济日报》星期一（24日）引述业界消息称，英伟达最新Blackwell构架图形处理单元（GPU）晶片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季按季增长20%以上逐季冲高。
台积电未针对上述传闻做出回应，但集团主席兼总裁魏哲家在上月的法人说明会上指出，人工智能（AI）晶片先进封装需求持续强劲，供不应求状况可能延续到2025年；集团正持续扩增产能，以满足客户需求。
台积电预计，2024年先进封装营收占比约8%，今年将超过10%。
英伟达将于2月26日美股盘后发布上季度财报与下季度展望。
分析认为，英伟达大举包下台积电先进封装产能，意味今年旗下AI晶片出货持续放量，四大云端服务供应商（CSP）拉货动能续强，为财报会议提前报喜。
