（首尔16日讯）日前英伟达（Nvidia）首席执行员黄仁勋谈到三星（Samsung）HBM（高宽频记忆体）的验证程序问题，表示“三星必须重新设计”，但同时表示对三星有信心，对此韩媒指出，目前尚不清楚是三星技术力不足，还是英伟达要求过于严格，由于三星对于重新设计感到不耐烦，可能转向供货给英伟达竞争对手博通（Broadcom）。
《朝鲜日报》引述业界人士透露，三星原预计去年开始向英伟达提供HBM3E（第5代HBM）样品进行认证，但至今仍未能达到标准。尽管市场预期今年可以如期供货，但黄仁勋“三星必须重新设计”的说法，成为当前三星需克服的最大障碍。
目前尚不清楚黄仁勋所指出的三星HBM设计问题，究竟是三星能力不足，还是英伟达要求的标准过高。
博通（Broadcom）一位半导体工程师指出，SK海力士目前供应给英伟达的HBM3E产品，已大幅超越国际半导体标准组织（JEDEC）制定的HBM3E产品规格，这是英伟达指定的标准，原因在于资料处理速度和容量的提升难度正逐渐增加。
不过，分析认为三星正向迅速崛起的英伟达竞争对手博通靠拢，并可能供应HBM的机率很高。博通是全球最大ASIC公司，Google、Meta、甚至字节跳动等都是博通的客户。
供货博通机率很高
市场认为，由于英伟达和博通在商业模式和系统单晶片（SoC）设计技术方面有所差异，因此预期三星与博通签订HBM合约的可能性很大。
三星竞争对手SK海力士为了争取主要客户英伟达的HBM订单，留给其他客户的产能有限。三星看准此机会，可能与博通合作。
韩国市场分析师表示，以博通为首的ASIC需求将增加，而三星HBM产能比SK海力士更多，博通是否会成为三星HBM客户仍有待观察，因无法预估博通HBM订单的规模。
目前英伟达仍是市场主要参与者，其占全球HBM产量约90%。此外，英伟达预计2025年的新产品将使用更多HBM，博通的崛起似乎对市场生态影响不大。
