（吉隆坡、台北15日讯）马来西亚致力打造半导体产业链，积极推动IC设计园区，人才培育是当务之急，其中，台湾大专院校设立的人工智能学程联盟，将能搭建合作平台，透过台湾奖学金携手育才，为半导体领域注入关键动力。
马来西亚留台校友会联合总会与驻马来西亚台北经济文化办事处，今天联合举办2025年各类台湾奖学金开放申请记者会，盼大马学子留学台湾实现梦想。
留台联总会长彭庆和（Kenny Pang）表示，台湾近年来经济成长，社会繁荣安定，在科技及创意各方面表现亮眼，半导体产业尤其居世界领先地位，资讯工程傲视全球，其他如人文社会及艺术设计各方面也蓬勃发展。
近年多选修科技学系
他指出，马来西亚学子于1990年前赴台湾升学多选择就读工程，1990年到2000年多以金融与服务业为主，2000年后选择多元，扩及资讯与电竞等相关领域，最近15年来则以科技相关学系为主。留台人数迄今逾10万人。
彭庆和认为，马来西亚如今欲打造半导体产业链，推动IC设计园区，提供减税、补贴及工作签证免费等奖励措施，首相安华也宣布启动“柔佛-新加坡经济特区”，藉新马优势打造完整生态系，这些都需要大量专业人才进驻。
他说，台湾高等教育学术环境优良，有完善公卫医疗体系，获世界各国肯定，留台联总基于协助培养人才理念，希望帮助年轻人有机会实现梦想及发展宏图，特别鼓励大马学子赴台升学，学成归国后对大马经济与社会发展扮演重要角色。
驻马处教育组组长张佳琳指出，教育部提供学生跨校学习人工智能相关课程，并成立台湾大专院校人工智能学程联盟，协力共同培养未来人才，内容包含人工智能探索应用、工业应用、自然语言、影像技术等提供学生跨校修习，修习完成后可取得教育部核发学分学程证书。
3项奖学金开放申请
她在今天记者会说，台湾各大学共有18类学群、逾2000个科系，也与马来西亚需要人才相呼应，台湾在科技资讯、人工智能、积体电路（IC）与半导体等产业，都位居世界翘楚。大马积极培养半导体人才，不论从前段制程到后端封装测试，都需要非常多专业人才，台湾将可担任关键角色。
驻马处开放3项奖学金供马来西亚学子申请，包括“2025年教育部台湾奖学金”、“2025年教育部华语文奖学金”与“2025年国际高等人力培训外籍生（ICDF）奖学金”。
