（苏州6日讯）世界积体电路协会（WICA）表示，2024年全球半导体市场预计达到6202亿美元（2.7兆令吉），年增17%。2023年全球半导体市场规模为5301亿美元，较去年同期减少8.5%。
触底反弹进“矽周期”
WICA认为，全球市场已经触底反弹，即将进入“矽周期”上行阶段。
从世界不同国家和地区来看，中国的市场规模成长最快，美国市场次之，中美两国市场成长较去年同期分别为20.1%和18.2%。
WICA表示，中国是全球最大的电子设备制造地区，仍是全球最大积体电路单一市场。预计2024年中国积体电路市场规模为1865亿美元，占全球半导体市场份额30.1%。
从产品结构来看，2024年预计有两个积体电路细分领域将出现两位数成长，即逻辑晶片和记忆体晶片分别成长21%和61.3%。同时，分立元件、光电元件、感测器和类比晶片预计出现2%至10%负增长。
逻辑晶片高成长
另外，得益于AI大模型对底层大模型算力激增，2024年全球GPU、FPGA、ASIC等逻辑晶片成长率高于业界平均成长率4%。
从应用结构来看，预计计算及通讯是半导体业主要两大增量市场，分别成长18.4%及17.9%。汽车市场排第三，年增16.7%。然而，政府采购是唯一出现负成长领域，年减20%。
