（台北、吉隆坡17日讯）大马8大产业发展商，组团赴台，向台湾半导体厂招商。瑞普莱坊指出，大马晶片封装、组装和测试服务领域，在全球市占率达13%；台湾在台积电（TSMC）、AI题材的推波助澜下，俨然成为国际间最重要的晶片制造基地，也带动半导体供应链蓬勃发展，更成为大马积极拉拢的招商目标。
台湾半导体大厂成新宠
台湾面临地缘政治的压力，加上美中贸易战牵动供应链多元化，使得台湾半导体大厂已成为大马产业发展商的新宠。瑞普莱坊与莱坊马来西亚联手合作，安排包括宏升集团（IDEAL，9687，主板产业股）、IOI置业集团（IOIPG，5249，主板产业股）、高裕轩集团（NCT，0056，主板产业股）、森那美产业（SIMEPROP，5288，主板产业股）、实达集团（SPSETIA，8664，主板产业股）、金务大（GAMUDA，5398，主板建筑股）、Seri Pajam，等8大房地产开发商，本周赴台针对半导体业，积极招商。
莱坊马来西亚执行董事沈艾伦（Allan Sim，音译）表示，此次到台招商的8家大马产业发展商，来头不小，规模都排名地产商前十大，招商工业区地点大多是极具开发潜力之地，希望为台湾大厂提供大马的投资商机与重点工业区。
瑞普莱坊顾问暨市场研究部总监江珮玉表示，美中贸易战促使供应链多元化，企业在保留或缩减中国业务的同时，将生产设施扩展到其他国家，以降低地缘政治对供应链的影响。此波全球供应链重组的趋势，不仅台商回台，也吸引包括英伟达（Nvidia）、超微（AMD）等AI晶片大厂，把亚太成品物流运筹中心设置在桃园远雄航空自贸港区（保税仓），让台湾成为AI产业的重心。
贸易战改变产业链布局
另外台湾在面临地缘政治、美中贸易战改变产业链布局之际，近年也有不少台厂纷纷插旗马来西亚设厂。
瑞普莱坊总经理苏锐强指出，台商将布局扩展到具有近岸（nearshoring）与友岸（friend-shoring）的东南亚地区，可利用东南亚和印度等具备低成本、贸易便利、邻近中国等优势，将可降低制造中断风险，以及可与东盟经济体共同成长。
例如纬颖科技在2024年9月决定增资6000万美元（约2.5亿令吉），扩充大马云端资料中心产线，成为亚太区最主要的出货地。矽品2024年5月决定投资12.74亿美元（约60亿令吉），在槟城州桂花城科技园区兴建半导体厂房。毅嘉科技为因应全球供应链的重组及客户需求，也将投入30亿新台币（约4亿令吉），扩建大马新的生产基地。
国际大厂积极布局大马
另外，近年国际半导体大厂布局大马的脚步，也很积极，包括英特尔（Intel）、英飞凌（Infineon），已在北马设厂，以缩短生产周期、提高半导体产业的效率与竞争力。
江珮玉表示，对半导体厂商来说，多元布局以分散生产风险，将会是接下来必须思考的课题，这也是这次大马产业发展商到台招商的原因，好的设厂地点，可以扩大群聚效应、降低生产成本。
瑞普莱坊指出，目前大马晶片封装、组装和测试服务领域的全球市占率，已达13%，但这些是半导体制造后段领域，未来在台招商目标，将锁定前段的晶片生产。
