台湾半导体大厂　布局大马供应链市场

（吉隆坡28日讯）台湾是全球半导体产业的领导者，看好马来西亚在封装测试（封测）供应链聚落的持续成长，为促进马台间的合作，台湾经济部国际贸易局携手财团法人精密机械研究发展中心（PMC）及外贸协会（TAITRA），率领7家台湾指标性厂商参加于5月28日至30日举行的东南亚半导体工业技术展（SEMICON SEA），并筹设台湾馆。

此外，台湾馆还于今明2日举办产品发表会，以强化两地半导体供应链的合作模式。

台湾在全球半导体产业中的卓越表现有目共睹，包括晶圆代工产值世界第一、封装与测试世界第一、IC设计世界第二以及DRAM世界第四。

有鉴于此，全球前五大半导体设备商——应用材料（Applied Materials）、艾司摩尔（ASML）、东京威力科创（TEL）、柯林研发（Lam Research）及科磊（KLA），近年来纷纷在台湾设立组装工厂或研发、服务据点，这也带动了台湾本土设备、模组、零组件及材料的发展，建立起完整的半导体供应链体系。

台湾电子设备协会（TEEIA）理事林峻生表示，台湾半导体产业在过去10年取得了长足进步，建立了一个全球瞩目的完整供应链。

而在马来西亚发展半导体后段封装约有50年经验，近年来，包括英特尔（Intel）、日月光（ASE）、格罗方德（GlobalFoundries）及英飞凌（Infineon）等国际半导体晶圆代工厂（Foundry）、封装厂（OSAT）及整合元件制造厂（IDM）都在马来西亚扩大投资，为马来西亚和台湾之间的合作提供了大量机会。

马来西亚在全球半导体供应链中的强项则是封装测试，约占全球半导体封测市场13%。

台湾馆将于展览首日及第二天举办创新科技与产品发表会，邀请7家台湾半导体封装、测试及自动化设备厂商展示最新技术及解决方案。这些厂商包括均豪精密（GPM）展示先进封装平坦化解决方案、台达电子（Delta Electronics）介绍半导体设备信息整合方案、东捷科技（Contrel Technology）呈现智能工厂方案在半导体封装和测试厂的应用、德律（TRI）展示3D光学和AI后段封装检测技术、旭东（Shuz Tung）介绍智能包装及物流应用在晶圆厂和封测厂的一站式解决方案、沅顾（fuionSiP）展示半导体IC设计解决方案，以及博士门（Bossmen）展示奈米级晶圆保存与智能节能控制方案。

他说道，未来希望透过技术合作、代理、代工等方式，建立台湾及马来西亚半导体供应链的合作模式。

希望借此将台湾半导体产业供应链的经验分享给马来西亚的厂商，寻求技术合作、代理及代工等合作机会。

台湾驻马来西亚台北经济文化办事处章凯婷则指出，驻马来西亚台北经济文化办事处十分重视本次活动。今天的活动不仅能提升马台的合作跟连结，也为双方提供一个交流的场域，能就半导体封装、测试及自动化的解决方案进行探讨。