（台北24日讯）随著美国、日本、德国打算将先进晶片从台湾移转到自己的国家，以防止台湾对于先进晶片的供应变得困难，台积电（TSMC）也将持续进行海外投资。研调数据示警，恐影响台湾未来在晶片市场的主导地位。
TrendForce指出，目前台湾仍是领先全球的先进晶片制造地、占全球产能66%，但台积电自2021年以来进行或承诺的海外投资，表明这种主导地位可能正在减弱，而根据研究数据显示，到2027年，台湾在全球先进晶片制造市场的市占将下降至55%。
根据台湾国际贸易管理局数据显示，2023年台湾晶片出口额为1666.3亿美元，较去年同期下降近一成、达9.5%。
美国2022年通过“晶片法”（CHIPS and ScienceAct）将大额补助于美国的晶片生产建设，以降低集中亚洲的供应链依赖，并将在未来10年开始获得回报。美国先进晶片制造的目标，是2030年之前全球市占率由2%提升为10%。
矽谷市场分析公司IDC半导体研究集团副总裁马里奥莫拉莱斯（Mario Morales） 表示，随著时间的推移，美国和日本将拥有“更多优势”；其中，日本将变得更加重要。
据台北国际贸易管理局称，去年台湾前20名出口商品中有12种是高科技产品，包括晶片和印刷电路。到2023年，台湾近60%的半导体销往中国。但在2024年第1季，美国已经超过中国，成为台湾第一大出口目的地。
政治风险 市占下降
台湾的晶片厂生产约世界上9/10的先进晶片，这种“矽盾”在长期以来，让台湾在全球供应链中享有特权地位，但现今在海峡两岸的紧张局势，以及全球地缘政治风险的不确定性，正在削弱台湾在高科技产业长期占据的主导地位。
盛宝资本市场经济学家表示，对于围绕著台湾未来的经济、安全和地缘政治风险等不确定性，需要保持警惕。台湾经济依存遇阻，“矽盾”命运恐未卜。
