（台北7日讯）英特尔（Intel）首席执行员季辛格，7日上午出席科技论坛，演讲前，他热情拥抱华硕主席施崇棠等电子业大咖，显示台湾供应链对英特尔占有重要地位。
季辛格强调，未来人工智能将无所不在，“矽经济”世代也即将来临。不过最令外界眼睛一亮的，则是他亲自展示业界首款用于先进封装的“玻璃基板”。
季辛格说：“下一个世代不仅产生了超越TNA的技术，且还产生了超越玻璃基板的3D封装技术。”
英特尔推出新一代玻璃为基板的先进封装方案，未来在单一封装能容纳1兆个电晶体，预计2026到2030年开始量产。将突破传统基板限制，让半导体封装电晶体数量极限最大化，同时具有更省电和散热的好处，可运用在高速、先进资料中心或是GPU高阶晶片封装。
这场论坛，除了囊括人工智能、边缘运算到云端，还有新一代系统与平台等技术。
根据《华尔街日报》指出，英特尔是美国晶片法案补助的最大赢家，可望获得数十亿美元资金，投资生产美国军用和情报的晶片设施。
资深产业顾问陈子昂分析，“英特尔又是美国的企业，所以美国晶片法案的资金补助给英特尔这是可以理解，钱大部份给了英特尔，给台积电跟三星的经费相对就会少很多。”
传出这些还没被揭露的晶片设施，是凸显美国希望降低来自东亚和台湾进口晶片的依赖。
只是如果英特尔获得巨额补助，这也显示台积电或其他公司获得的资金变少，恐怕也为台积电美国厂未来扩厂计划，再投下变数。
