（台北6日讯）研调机构集邦科技（TrendForce）最新报告指出，第2季台积电（TSMC）在全球晶圆代工市占率达56.4%，仍稳居龙头，但较去年同期减少3.8个百分点；排名第二的三星（Samsung）第2季市占率增至11.7%，年增1.8个百分点。
集邦统计，第2季全球晶圆代工前10大厂依序为：台积电、三星、格罗方德（GloFo）、联电（UMC）、中芯（SMIC）、华虹集团（HuaHong Group）、高塔半导体（Tower）、力积电（PSMC）、世界先进（Vanguard）、晶合集成（Nexchip）。
回顾第2季，集邦分析，台积电第2季合并营收156.6亿美元，季减幅度收敛至6.4%。观察7奈米以下先进制程变化，7/6奈米制程营收成长，但5/4奈米制程营收则衰退。
三星第2季晶圆代工事业营收为32.3亿美元，季增17.3%（仅计入晶圆代工营收）。
集邦指出，第2季排名第6至第10名业者最大变动为晶合集成重回第10名，其馀业者排名无变动。
华虹、高塔半导体、力积电第2季营收大致与前季持平或略减，预期第3季营收走势同第2季。
值得注意的是，该机构分析，第2季由于供应链急单多来自面板业，相关业者世界先进、晶合集成受惠。
世界先进基于LDDI急单，第2季营收季增19.1%、达3.21亿美元，大小尺寸DDI、PMIC营收均有成长，然终端需求尚未全面回温，虽第3季营运仍能成长，动能将受到抑制。
